蘋果正在進軍生成式人工智慧領域，並計劃升級其人工智慧智慧伺服器。目前由 M2 Ultra 晶片提供支持，如果該公司遵守其預計的發佈時間表，這些伺服器預計將過渡到 M4 Ultra。有趣的是，蘋果並不是獨自涉足這一領域。新報告顯示與博通合作開發一種新型晶片。
隆重介紹「Baltra」：蘋果 AI 晶片預計將於 2026 年推出
AppleInsider最近的一份來自 The Information 的報告透露了即將推出的代號為「Baltra」的人工智慧晶片的有趣細節。該晶片定位於透過整合更先進的雲端功能來增強Apple Intelligence伺服器。目前，蘋果的大型語言模型正在使用亞馬遜的專用晶片進行訓練，這表明對增強處理能力以有效管理請求的需求不斷增長。
「Baltra」預計將採用台積電尖端的 3nm「N3P」製造工藝，該工藝也將用於生產 2024 年即將推出的 iPhone 17 系列的 A19 和 A19 Pro 晶片。小晶片，每個小晶片針對不同的功能而設計。透過博通在優化 Apple Intelligence 伺服器內晶片間通訊方面的專業知識，這種設計使 Apple 能夠將這些小晶片整合到一個緊密結合的單元中。
Chiplet設計在AI開發上的優勢
對小晶片架構的探索可能為蘋果服務於幾個戰略目的。首先，它簡化了製造流程，從而降低了生產成本。其次，這種安排使蘋果能夠對其設計保持一定程度的保密性，甚至包括博通等合作夥伴的保密性。此外，早期的報告強調，富士康的任務是在聯想及其子公司的設計協助下組裝這些伺服器，展示了實現這項技術成果的協作方法。
有關此發展的更多見解，請參閱The Information的原始文章。
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