本文不構成投資建議。筆者未持有指定股票的任何部位。
澄清台積電和 NVIDIA Blackwell 晶片的現狀
台積電 (TSMC) 的最新發展引發了不確定性，特別是其獨特的晶圓級系統整合平台，即 CoWoS（晶圓上晶片基板）。幸運的是，摩根士丹利的分析師提供了寶貴的見解，闡明了這一情況及其對 NVIDIA 產品部署的潛在影響。
來自 The Information 的報告表明，NVIDIA 最新的 Blackwell AI 伺服器正在努力解決嚴重的過熱和運行故障問題。這些複雜情況似乎促使微軟、谷歌和 Meta 等主要客戶減少了 Blackwell 訂單。這些問題似乎與晶片的設計有關，特別是它們的連接方式，這表明台積電 CoWoS 技術存在潛在缺陷，該技術允許將多個晶片整合到單一封裝中。
可以理解，這一消息讓投資者感到不安，特別是考慮到NVIDIA 早前曾在2024 年保證，對光掩模（晶片晶圓製造中使用的藍圖）的微小調整已成功解決Blackwell 遇到的最初性能問題。
不過，DigiTimes 隨後引述台積電內部消息人士的話說，該公司已選擇維持現有的 Blackwell 訂單，從而緩解了投資者的擔憂，這實際上反駁了 NVIDIA 知名客戶關於產量減少的說法。
摩根士丹利對台積電 CoWoS 訂單波動的看法突顯出，一些客戶，如$AMD和 Broadcom，由於需求疲軟而正在釋放 CoWoS-S 產能。然而， $NVDA已介入並要求$TSM將此產能轉換為 CoWoS-L 以進行 GB300A 生產。
– 華爾街引擎 (@wallstengine) 2025 年 1 月 15 日
摩根士丹利的見解
根據最近的評估，摩根士丹利進一步闡明了這個問題。他們指出，由於需求減少，包括 AMD 和 Broadcom 在內的多家公司選擇釋放其 CoWoS-S 產能。這與野村證券最近的一份報告一致，該報告表明NVIDIA 可能會在2025 年將其與台積電和聯華電子的CoWoS-S 訂單削減多達80%，這主要是由於對Hopper 平台晶片的需求下降。
需要強調的是，NVIDIA 的 Hopper 晶片採用了台積電的 CoWoS-S 技術，而較新的 Blackwell 晶片則基於更先進的 CoWoS-L 封裝技術。摩根士丹利指出，作為一項策略舉措，NVIDIA已要求台積電將取消的CoWoS-S產能轉換為CoWoS-L，用於其GB300A生產。
“儘管發生這些變化，台積電的 CoWoS 整體需求仍保持穩定，今年晚些時候 GB300A 產量可能略有增加。”
這項聲明暗示《資訊報》的報導抓住了一些事實真相；台積電確實發生了訂單取消的情況。然而，正如摩根士丹利澄清的那樣，這些取消僅影響 CoWoS-S 技術訂單，而 NVIDIA 的 Blackwell 訂單可能完好無損。
對於那些對半導體製造不斷發展的前景感興趣的人來說，及時了解這些發展至關重要。在 NVIDIA 和台積電等公司應對這些挑戰時，需求和技術整合的動態將繼續塑造他們的未來。
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