美光科技再次走在記憶體創新的前沿，與 NVIDIA 合作提供針對高效能運算量身定制的先進記憶體解決方案。值得注意的是，這些產品將增強 HGX B300 NVL16 和 GB300 NVL72 等晶片，標誌著記憶體技術的重大進步。
美光尖端內存解決方案：推出 12H HBM3E 和 SOCAMM 內存，協助提升 AI 性能
關鍵版本包括美光的 LPDDR5X SOCAMM（小外形壓縮附加記憶體模組），專為 NVIDIA 的 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級晶片設計。除此之外，美光的 12H HBM3E 36 GB 記憶體晶片將為 NVIDIA 的 HGX B300 NVL16 和 GB300 NVL72 平台提供動力，顯著提高其效率。
NVIDIA 在最近的 GTC 活動上展示了這些新推出的 Blackwell 晶片，它們在其 HGX B200 和 GB200 NVL72 型號中採用了美光強大的 8-High 24 GB HBM3E 晶片。新的 12-High HBM3E 記憶體配置垂直堆疊了 12 個 DRAM 晶片，與 8-High 相比，它能夠提供令人印象深刻的 12 GB 的記憶體容量。這種增強對於記憶體密集型 AI 操作至關重要，使得 GPU 能夠在記憶體增加 50% 的情況下處理大量工作負載，最終允許在單一 GPU 上處理整個 AI 模型（例如 Meta 的 Llama 405B）。
此外，12H HBM3E 記憶體不僅帶來額外的容量，還提高了頻寬，同時功耗降低了 20%。這種效率對於資料中心運作尤其有益，因為效能和節能都起著至關重要的作用。
基於LPDDR5X的SOCAMM是高效能運算（HPC）的絕佳選擇。它的尺寸僅為 14x90mm，佔用空間僅為傳統 RDIMM 所需空間的三分之一，並且可以透過 16 個 LPDDR5X 記憶體晶片堆疊每個模組支援高達 128 GB。其設計不僅優化了空間，還提供超過 2.5 倍的頻寬，同時比標準 RDIMM 具有更高的功率效率。
目前，美光擁有強大的產品組合，包括用於 NVIDIA Blackwell RTX 50 系列 GPU 的 GDDR7 記憶體、高容量 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM，以及 HBM3E 和 SOCAMM 技術。此外，美光 9550 NVMe 和 7450 NVMe SSD 等尖端儲存解決方案進一步鞏固了其在記憶體和儲存技術領域的領先地位。同時，競爭對手包括三星最近推出的旗艦產品 9100 PRO SSD，它採用 PCI-E 5.0 標準，實現高達 14, 800 MB/s 的驚人連續讀取速度。
發佈留言 ▼