高通預計將發布其最新Snapdragon 8 Elite 晶片組的更經濟實惠的變體，可能命名為Snapdragon 8s Gen 4。 8s Elite。無論最終的名稱如何，已經有猜測表明聯發科正在積極開發其 Dimensity 9400 處理器的不太先進的迭代。
圍繞天璣 9350 發布的猜測
微博數位閒聊站最近的見解表明，天璣 9350 可能會成為高通 Snapdragon 8s Gen 4 的主要競爭對手。 ，同時保留高階Dimensity 9400 中的大部分先進功能。
製造流程比較
聯發科在天璣9400 上採用了台積電最先進的第二代3 奈米製造工藝。 9300和9300+。雖然新晶片的性能特徵尚未披露，但相對於聯發科 2023 年旗艦產品的強勁表現可能會使其成為競爭格局中的顯著競爭者。
性能的潛在提升
天璣9350 的一項預期改進是增加了L3 快取大小，與天璣9400 中的升級並行，與天璣9300 相比，天璣9400 的快取增加了50%。的快取容量增加了一倍去年 Cortex-X4 的容量，導致單核心和多核心效能顯著提升。如果以類似的方式執行，此增強可能代表聯發科新晶片性能的巨大飛躍。儘管如此，在出現更明確的訊息之前，謹慎對待這些謠言至關重要。
對於持續更新，請關注可靠的來源。您可以在Digital Chat Station的原始帖子中找到更多資訊。
如需更多背景資訊和視覺效果，請造訪Wccftech。
發佈留言