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大量《精靈寶可夢》洩密事件揭示了任天堂 Switch 2 代號控制台

大量《精靈寶可夢》洩密事件揭示了任天堂 Switch 2 代號控制台

最近與Pokémon 和Game Freak 相關的洩密表明即將推出的Nintendo Switch 2 的代號為「Ounce」。一直在廣泛流傳。此外,據報導,Switch 2 的開發工具包已於 2023 年分發給各個遊戲開發團隊。

儘管最新的更新主要圍繞著《神奇寶貝》系列(以第10 代和ICLA 合作為特色)進行討論,但對於遊戲玩家來說,有一個令人興奮的消息,因為在此背景下提到了Nintendo Switch 2 。

Nintendo Switch 2 的代號“Ounce”

@CentroLeaks已經證實,最近從 Game Freak 洩露的資訊稱「Ounce」是 Nintendo Switch 2 的開發代號。

Switch 2 的效能會超越其前身嗎? (圖片來自任天堂)
Switch 2 的效能會超越其前身嗎? (圖片來自任天堂)

奇怪的是,這並不是「Ounce」第一次與任天堂的下一代遊戲機聯繫在一起。 2024 年 9 月,出現了一系列詳細介紹 Switch 2 規格的洩密事件,其中包括:

  • HGU1100:控制臺本身。
  • HGU1110:左 Joy-Con 控制器。
  • HGU1120:右邊 Joy-Con 控制器。
  • HGU1130:擴充座。
  • 配置詳情:
  • SoC(CPU + GPU)型號:GMLX30-R-A1。
  • 記憶體型號:MT62F768M64D4EK-026(6GX2雙通道,LPDDR5X,7500 MT/s)。
  • 快閃記憶體型號:THGJFGT1E45BAILHW0(256GB,UFS 3.1,凱夏製造,2100MB/s)。
  • 音訊晶片型號:瑞物ALC5658-CG。
  • NFC讀寫器型號:NXP IPN7160B1HN。
  • 內建麥克風型號:CMB-MIC-X7。
  • 冷卻風扇:型號 BSM0405HPJH9 和 BSM0505HPJQC(包括用於遊戲的銅散熱器)。
  • 視訊訊號轉換晶片型號:睿顯RTD2175N,支援HDMI 2.1。
  • 網路晶片:銳明RTL8153B-VB-CG(具有千兆乙太網路連接)。
  • 微控制器晶片:意法半導體JSTM32G0OB0OCET6。
  • 保護殼型號:HGU1100(尺寸:206 x 115 x 14mm,塑膠材質)。
  • 揚聲器:MUSE BOX-L 和 MUSE BOX-R(立體聲輸出)。

幾個月來,遊戲社群一直在熱切等待任天堂關於 Switch 2 的官方聲明。隨著時間的推移,人們越來越興奮,人們猜測這項重大公告何時會發布。

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