蘋果 M5 晶片時間表的最新更新表明其推出的策略發生了變化，特別是在與 iPad Pro 的兼容性方面。重點不是與 iPad Pro 的升級型號同時推出，而是在明年下半年開始量產這些晶片，並優先將 MacBook Pro 設備作為首批應用。分析師 Ming-Chi Kuo 提供了有關 M5 系列的有趣見解，透露 M5 晶片將採用分離 CPU 和 GPU 組件的獨特設計。
使用 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 過渡到獨立的 CPU 和 GPU 架構
Apple M 系列晶片的一個顯著特點是其係統單晶片 (SoC) 配置，傳統上將所有組件整合到一個單元中。然而，隨著即將推出的 M5 Pro 和 M5 Max 晶片，蘋果似乎正在朝著將 CPU 與 GPU 明顯分離的架構邁進。這項轉變旨在增強運算和圖形效能，同時提高能源效率。
系統單晶片模型首先在蘋果 iPhone 的 A 系列中展示，後來影響了 Mac 的 M 系列晶片。現有晶片由緊密密封的 CPU 和 GPU 組成，在單一晶片封裝中作為兩個獨立的實體發揮作用。個性化設計的發展預計將帶來顯著的性能優勢。
根據郭明池介紹，蘋果計畫在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 晶片上採用台積電的尖端晶片封裝技術 SoIC-MH（水平整合晶片成型）。這種創新方法將能夠在一個封裝內整合各種晶片，有效增強熱管理和運行效率，從而在需要節流之前在較長時間內實現更高的性能水平。
M5系列晶片將採用台積電先進的N3P節點，該節點已於幾個月前進入原型階段。 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 預計分別於 1H25、2H25 和 2026 年量產。
M5 Pro、Max 和 Ultra 將採用伺服器級 SoIC 封裝。蘋果將採用名為 SoIC-mH（水平成型）的 2.5D 封裝方法來提高產量和散熱性能，並採用獨立的 CPU 和 GPU 設計。
至於這種獨立架構在蘋果 iPhone A 系列晶片中的潛在應用，目前仍有猜測。儘管有傳言稱會有類似的轉變，但據信蘋果最初可能會採取漸進的方式。他們很可能不會進行徹底的改革，而是從漸進的步驟開始，例如將 RAM 與晶片架構解耦。同樣的技術預計將支援蘋果的伺服器，增強基於雲端的服務以提高效能。您認為蘋果未來會在 A 系列晶片中採用類似的 CPU 和 GPU 分離嗎？
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