人工智慧應用的持續成長加劇了對高頻寬記憶體（HBM）的需求，導致市場出現重大調整，預計將對智慧型手機關鍵組件LPDDR5x記憶體的價格產生顯著影響。隨著供應緊張的局面全面顯現，智慧型手機製造商受到的影響也日益明顯。
TrendForce調整第四季DRAM價格預測，LPDDR5x價格將受到影響
近期報告顯示，資料中心伺服器中HBM晶片的廣泛應用，由於其尺寸較大（比標準DRAM晶片大35%至45%），導致晶圓產能面臨巨大壓力。這種生產資源緊張局面勢必會對DRAM價格產生顯著影響。
根據TrendForce近期發布的報告，由於需求超過供應，市場動態正加速發展，導致DRAM價格預測做出調整。以下是該報告的一些主要發現：
- 隨著全球雲端服務供應商 (CSP) 不斷擴大業務，DRAM 的合約價格也在上漲。
- TrendForce 已修訂其對 2025 年第四季 DRAM 價格的預測，將預期成長從先前的 8-13% 提高到18-23%，並且還有進一步成長的可能。
- 預計到 2026 年，全球伺服器出貨量將年增 4%。
- 通訊服務供應商 (CSP) 正在迅速向高效能運算 (HPC) 平台轉型，導致對 DRAM 的需求超出預期，加劇了持續的供應短缺。
- 預計 DDR5 合約價格將在 2026 年全年穩步上漲，尤其是在上半年。
- 相反，受競爭加劇和 HBM3e 庫存水準強勁的推動，預計 HBM 合約價格將於 2026 年開始同比下降。
- 截至 2025 年第二季度，HBM3e 的價格是 DDR5 的四倍。
- 到 2026 年第一季度，DDR5 的獲利能力將超過 HBM3e。
據報道，對HBM日益增長的需求導致DDR5記憶體晶片的交付週期延長至26至39週。 TrendForce近期的分析也強調了類似的趨勢，證實DRAM供應延遲是影響當前市場狀況的重要因素。
小米總裁盧偉冰在最近的微博中進一步證實了這些觀點，他表示公司無法改變全球供應鏈的大趨勢。他承認，倉儲成本的成長遠超預期，而且預計這種情況還會持續下去。
這些價格波動開始擠壓聯發科等系統級晶片 (SoC) 製造商的利潤空間，該公司正準備向 2nm 製程節點過渡。目前有報導稱，台積電每片 2nm 晶圓的售價可能高達 3 萬美元以上，將進一步加劇營運成本壓力。
對於不太了解的人來說，LPDDR5x 是一種高效能、低功耗的傳統動態隨機存取記憶體 (DRAM)，主要用於智慧型手機、平板電腦和超便攜筆記型電腦。目前影響整個 DRAM 市場的波動也同樣影響著 LPDDR5x 的供應和價格，為小米和三星等智慧型手機原始設備製造商 (OEM) 帶來了新的挑戰。據報道，三星正在考慮在未來一年提高智慧型手機的價格。
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