谷歌意識到其 Tensor 晶片面臨的性能挑戰，特別是與過熱和電池壽命相關的問題。作為回應，這家科技巨頭正在積極增強其下一代晶片 Tensor G6，其代號為「Malibu」。
解決過熱問題
Android Authority最近的洩密表明，過熱是推動 Tensor 驅動的 Pixel 裝置回歸的一個重要因素。事實上，大約 28% 的用戶回饋指出過熱是主要投訴。為了解決這個問題，Google在 Tensor G6 中引入了“電影渲染引擎”，旨在優化視訊擷取期間的功耗。這項創新預計可在錄製模糊效果時減少高達 40% 的能耗，有助於減少過熱情況。
延長電池壽命
電池性能仍然是谷歌的焦點。根據洩漏的演示文稿，使用 Pixel 6 和 7 型號的用戶中，只有不到 86% 的人表示一次充電能夠完成一整天的工作。雖然搭載 G6 的 Pixel 11 的具體增強功能尚未揭露，但提高電池續航力顯然是開發團隊的首要任務。
技術規格和特點
為了實現這些進步，Google計劃透過採用台積電的 N3P 製程節點，將 G6 晶片的尺寸減小到約 105 mm²，類似於蘋果 A18 Pro 中使用的技術。這種小型化需要一些權衡，包括從 DSP 中移除一個核心以及將系統級快取減半。此外，G6 將採用三核心 IMG CXT GPU，最初是為早期的 Tensor G4 設計的，這將使晶片面積減少約 12%，儘管這可能會稍微限制整體效能。
在 CPU 方面，Tensor G6 預計將採用 1 個 Cortex-X930 核心與 6 個 Cortex-A730 核心配對，並進行一些細微修改以提高速度。 Google 選擇放棄使用較小的 Cortex-A5xx 核心來簡化架構。然而，核心數量的減少表明，與其前身 G5 相比，G6 的處理速度可能不會大幅提高。
隨著Google準備推出最新晶片，業界將密切關注這些修改是否有效解決先前的問題，同時增強即將推出的 Pixel 設備的用戶體驗。
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