華為正在進行一項重要的研發，以生產其首款基於 ARM 的 PC 晶片組，旨在減少對英特爾和微軟等主要公司的依賴。儘管面臨許多挑戰，該公司仍在努力為各種設備提供內部解決方案。先前詳細的報導表明，華為定制的系統單晶片 (SoC) 將採用整合 DeepSeek 技術的鯷鵬 920 核心。最近的洩密表明這款新晶片將被命名為X90，儘管有關其規格或發佈時間表的詳細資訊仍未得到證實。
製造限制和未來前景
目前，尚不清楚華為X90晶片組的製造流程。然而，美國對該公司實施的製裁可能會限制其選擇，迫使其依賴中芯國際的 7nm 技術。最初計劃在去年推出基於 ARM 的晶片組，但最新消息推測 X90 可能會在 2025 年第一季度發布。
美國貿易限制帶來的挑戰阻礙了華為獲取尖端技術，這或許可以解釋其用於 Mate 70 系列的麒麟 9020 晶片組對中芯國際 7nm 製程的依賴。最近的報告也強調，中國正在積極開發 EUV（極紫外線）微影機，以減少對 ASML 等國際實體的依賴。如果 X90 確實將在本季度推出，華為可能別無選擇，只能繼續使用中芯國際的 7nm 光刻技術，這可能會導致其性能指標落後於競爭對手，例如蘋果的新 M4 晶片或高通的驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus 系列。
唔？華為的ARM PC晶片被稱為麒麟X90。好像跟你說的不一樣。@tphuang pic.twitter.com/pDAupx38Gq
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 2025 年 3 月 15 日
HarmonyOS NEXT與統一架構
華為有機會利用其HarmonyOS NEXT，該系統據稱比 Android 佔用更少的資源。此功能意味著，搭載 X90 晶片組的設備儘管在處理能力方面受到預期的限制，但仍應能順利運作。此外，據報道，該公司正在考慮採用類似於 Apple M 系列晶片的統一 RAM 架構。雖然這可能會限制用戶升級使用 X90 的裝置內存，但它可以提高頻寬和整體效率——這是優化效能的關鍵要素。
隨著事態的發展，我們將及時向觀眾通報華為技術的這一重大進展。請繼續關注有關 X90 的最新消息及其對科技業的影響。
新聞來源：@Jukanlosreve
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