iPhone Air 擁有 5.6 毫米的纖薄機身，在容納其強大的硬體方面面臨巨大的架構挑戰。蘋果經常以突破工程極限的設計來展現其獨創性，而這一次，將組件整合到相機凸起的做法引發了質疑。最近有關主機板設計的洩漏資訊顯示，只有 A19 Pro 電路板可以容納在這個緊湊的空間內，其餘 PCB 板都與設備電池共享空間。
獨特的主機板形狀限制了攝影機凸塊的集成
根據爆料者 ShrimpApplePro 發布的原理圖，A19 Pro 晶片組確實佔據了主機板的很大一部分。這種創新的「三明治」設計表明，蘋果選擇將組件堆疊在主機板的兩側，有效地優化了空間，同時整合了 C1X 5G 調製解調器和 N1 無線網路晶片等關鍵硬體。這種策略利用了蘋果的專有晶片，從而提高了效率。
儘管進行了這些設計，但顯然單靠相機凸起無法容納整個 PCB。也必須為設備底盤分配一些空間。在社群媒體平台 X 上，使用者 @BasQuxFoo 提供了邏輯板在裝置內位置的視覺圖，進一步說明了 A19 Pro 完全位於相機凸起區域。
展望未來，iPhone Air 的未來迭代產品很有可能在邏輯板方面實現更緊湊的設計，讓蘋果能夠將相機陣列完全用於整合各種組件，從而騰出更多空間容納更大的電池。這項改進有望帶來令人印象深刻的電池性能，並延長用戶的續航時間。然而，在可靠來源的官方拆解證實這些推測之前，我們必須謹慎樂觀地看待這些爆料。請關注後續更新，我們將陸續發布更多資訊。
更多詳情請查看ShrimpApplePro分享的新聞。
發佈留言