即將推出的iPhone 17 Air將成為蘋果迄今為止最纖薄的智慧型手機，厚度僅 5.5 毫米。雖然這種設計可能對注重美觀的用戶來說在視覺上很有吸引力，但它也引發了人們對性能和電池續航力的擔憂。預計該設備將配備一個非常小的電池，這可能會影響整體使用時間。此外，這種纖薄的機身有熱節流問題的風險，可能會限制傳聞中的 A19 Pro 晶片的性能。然而，最近的報導表明，蘋果可能會透過採用一項名為「銅柱」的創新技術來緩解這些挑戰。
創新「銅柱」技術：iPhone 17 Air 的顛覆性技術
隨著備受期待的「Awe Inspiring」主題演講臨近，關於蘋果未來設備的大量資訊仍未得到證實。幸運的是，《中央日報》的一篇報導稱，蘋果正在透過引入「Copper Post」技術來解決iPhone 17 Air的熱節流難題。這項由LG Innotek開發的先進解決方案將首次應用於旗艦機型。
傳統的邏輯板與半導體基板的連接方法是使用焊球。而「銅柱」技術則創新地以頂部有半圓形焊球的銅柱取代了傳統的連接方式。這項改進不僅縮小了組件的尺寸，同時將半導體基板的產量提高了高達20%。因此，蘋果公司可以在不犧牲關鍵效能基準的情況下，打造出更輕薄的機型，例如 iPhone 17 Air。
此外，銅柱技術的潛在應用範圍不僅限於 iPhone 17 Air，它甚至可能在明年的可折疊 iPhone 中發揮關鍵作用。由於雙面折疊需要無縫展開，這項創新技術的整合可以實現更纖薄的機身，同時確保有效的散熱。關鍵在於，這種新方法能否超越目前 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中所使用的均熱板技術。
如欲了解更多詳情，請參閱《中央日報》的完整報道。
更多見解可參考Wccftech。
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