英特爾就其先進的18A 工藝發表了重要聲明，確認該工藝現已「準備好」推出。該公司預計首批產品將於 2025 年上半年流片，這項發展可能會撼動半導體產業的競爭格局。
英特爾 18A 製程：可能改變半導體市場格局
半導體產業對英特爾的最新進展，特別是在代工業務方面，興奮不已。這種熱情並不僅僅由技術規格驅動；它涵蓋了更廣泛的敘述，涉及行業領導者和政府官員討論公司的前景。英特爾的一個重點是執行 18A 製程的顯著進展，該過程即將推向市場。
對英特爾來說，要達到這項里程碑並非易事。該公司面臨過無數挑戰，特別是在倡導「IDM 2.0」策略的前任執行長 Pat Gelsinger（Pat Gelsinger）的領導下。英特爾代工服務 (IFS) 部門遇到了重大障礙，尤其是英特爾 4 (7nm) 等早期工藝，這阻礙了其整體性能。儘管如此，18A計劃有望催化IFS的復甦，而且看起來該公司已接近復甦。
先前有關英特爾 18A 的討論已經強調了該工藝的幾個革命性特點。值得注意的是，背面供電（BSPDN）的實施標誌著一項重大創新，允許供電轉移到晶圓的背面。此外，RibbonFET GAA 技術的採用和增強的晶片密度使 18A 製程成為產業領導者台積電產品的強大競爭對手。這項進步可以使 IFS 在主流市場中牢牢確立地位。
18A 製程的初始應用預計將在英特爾即將推出的 Panther Lake 行動晶片上系統 (SoC) 和 Clearwater Forest Xeon 伺服器 CPU 上首次亮相。此外，有猜測稱，下一代 Celestial 獨立 GPU 也可能採用這一尖端工藝，強調了英特爾對內部生產的承諾。
目前，將18A製程融入外部產品的合作夥伴關係狀況仍不確定。然而據報道，博通等公司正在爭取這項技術。由於流片時間定於 2025 年上半年，我們可以預期 18A 製程將在 2025 年下半年投入運營，假設藍隊成功實現目標成品率和高效的晶片整合。
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