英特爾為科技愛好者帶來了令人興奮的消息：其下一代 18A 製造流程已正式進入「風險生產」階段。這一重要里程碑顯示全面生產即將到來，引發整個產業的期待。
英特爾 18A 製程即將在 Panther Lake SoC 及其他產品中集成
雖然英特爾晶片代工近年來面臨挑戰、成長乏力，但18A節點的推出為其復興帶來了新的希望。在日前舉行的英特爾願景2025發表會上，該公司確認18A製程將進入風險生產，預計在年底前實現量產。這一進展對於該公司及其利益相關者來說無疑是一個可喜的消息。
英特爾 18A 已進入風險生產👏。
這個最後階段是對大量生產進行壓力測試，然後在 2025 年下半年擴大產量。#IntelVision pic.twitter.com/SWzoZvbVO5
— 英特爾新聞 (@intelnews) 2025 年 4 月 1 日
對於那些不熟悉該術語的人來說，「風險生產」是指大規模生產之前的關鍵階段。在此階段，英特爾進行小規模生產運行，以評估新製程的可製造性和性能。此步驟對於識別潛在的生產缺陷至關重要，最終指導公司微調成品率和整體效率。一旦這些參數得到確認，英特爾就可以自信地進行大規模生產。
透過這項最新聲明，顯然英特爾對於克服與 18A 工藝相關的先前障礙抱持樂觀態度。首批採用這項尖端技術的產品很可能是 Panther Lake 系統單晶片 (SoC)，預計將於 2026 年上市。這個時間表將更清楚地展示 18A 工藝的真正有效性，這是一個值得關注的令人關注的令人興奮的發展。
英特爾的 18A 技術一直是科技界反覆討論的話題，鑑於周圍的興奮之情，現在是進行仔細研究的好時機。 18A 製程的突出創新之一是背面電源傳輸網路 (BSPDN) 的實現。此方法透過將電源分配重新定位到晶圓背面來提高電力傳輸效率。值得注意的是，18A 技術的高密度變體實現了顯著的 38.1 Mb/mm² 的宏位密度。因此，18A製造流程的前景非常光明。
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