台積電的 2nm 製程引起了客戶的極大興趣，蘋果和英特爾等公司在巨大的需求下排隊以確保首批生產。
台積電2nm製程吸引大量顧客興趣，蘋果、英特爾為其產品預留很大一部分供貨
根據台灣經濟日報報道，台積電首批2奈米晶片預計將於2025年投產，據稱已獲得蘋果、英特爾等公司的興趣。由於蘋果是台積電的獨家客戶，據說台積電已經為其下一代 iPhone 預留了部分 2nm 供應，正如之前所說，我們可能會在蘋果的 iPhone 17 上看到該工藝的首次亮相。鑑於該公司堅持其目前的命名方案，Pro 將採用A 系列SoC 的後繼產品。
除了蘋果之外，據報道，Team Blue 可能會進入台積電 2nm 客戶名單，因為該公司預計將其用於其未來的 Nova Lake CPU 系列。業界對 Nova Lake 的提及並不多，主要是因為距離發布還需要幾年的時間，但就在最近著名的軟體應用程式HWiNFO 增加了對該系列整合顯示卡的支援時，我們確實看到了它的一角。要么是Xe3-LPG的升級版本，要么Intel可能決定添加“Druid”架構。
雖然我們還沒有關於 Nova Lake CPU 的更多細節，但據傳這是英特爾史上最大的架構升級，甚至比 Core 架構本身還要大。據傳CPU性能比Lunar Lake晶片提升了50%以上，這也是為什麼英特爾選擇台積電2nm工藝是有道理的，因為該公司的代工服務缺乏尖端工藝，並且要保持領先地位。為了在下一代市場中具有競爭力，該公司需要採用更“成熟”的半導體供應商。 CPU 的目標發佈時間是 2026 年。
英特爾代工正在穩步推進，特別是當該公司宣布與台灣第二大代工廠 UMC 合作時，但就目前而言，IFS 似乎尚未對其即將推出的工藝獲得信心。儘管該公司「顯然」更優越的18A 製程將於2024 年下半年投入生產，但選擇台積電的2nm 作為其主流CPU 架構確實引發了人們對英特爾半導體部門的做法的質疑，但我們不要在這裡妄下結論。
新聞來源：台灣經濟日報
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