英特爾代工廠苦苦掙扎,18A工藝良率低至10%,阻礙量產

英特爾代工廠苦苦掙扎,18A工藝良率低至10%,阻礙量產

據報道,英特爾最新的18A製造流程稱為英特爾代工廠的重要里程碑,但其良率卻高達10%,引發市場動盪。

英特爾代工廠面臨的挑戰加劇:潛在的部門拋售迫在眉睫

英特爾(通常被稱為「藍隊」)正在其各個部門應對前所未有的挑戰,特別是在英特爾代工廠內,這是該公司旨在經濟復甦的策略的關鍵組成部分。最新進展表明,該代工廠預期的 18A 製程在市場上的採用遇到了重大障礙,這主要是由於激烈的競爭和表現不佳。韓國媒體《Chosun》近日報道稱,18A工藝良率已降至10%以下,難以實現量產。

儘管這個數字看起來令人難以置信,但它可能代表了英特爾目前面臨的嚴酷現實。消息人士稱,被確定為英特爾整合代工服務(IFS)主要客戶的博通公司已對18A製程表示不滿。博通的工程師聲稱,英特爾的產品還遠遠沒有做好大量生產的準備,這與令人失望的良率直接相關。目前有報告指出博通已選擇取消訂單,並積極尋找替代供應商。

英特爾執行長 Pat Gelsinger 向聯想展示首款 18A Panther Lake 樣品

IFS 的低良率和持續的挑戰是促使英特爾進行重大組織變革的關鍵。有指控稱,執行長帕特·基辛格(Pat Gelsinger)最近離職是受到這些因素的影響,再加上英特爾未能獲得大量政府補貼——這是他任期棺材上的決定性因素。目前的事態發展表明,如果沒有扭虧為盈,英特爾代工廠可能正處於重大重組或拋售的邊緣。

在英特爾繼續與挫折作鬥爭的同時,競爭對手台積電似乎正在鞏固其行業地位。根據Tom’s Hardware的調查結果顯示,雖然節點尺寸稍有落後,但台積電的N2 (2nm) 工藝據稱優於英特爾的18A,因為它具有卓越的SRAM 密度,而SRAM 密度是評估節點效率和整體性能的關鍵指標。這項優勢使台積電能夠在半導體領域保持競爭優勢。

在英特爾度過這段動盪時期時,IFS 關鍵支持者的退出可能會將公司的策略重點從代工部門轉向製造和產品部門,從而增加 IFS 部門出售或合併的可能性。

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