Bionic_Squash表示， IntelClearwater Forest Xeon CPU將利用 Foveros Direct 技術在基礎區塊上建構多達 288 個核心的 3D Stack 。
英特爾 Foveros Direct 技術將用於 Clearwater Forest Xeon CPU 上多達 288 個 Darkmont E 核心的 3D 堆疊
Clearwater Forest CPU 將成為 Sierra Forest Xeon 晶片的繼任者，後者將於 2024 年中期左右推出。這些晶片有一個共同點，就是使用 E 核而不是 P 核。 Sierra Forest 晶片使用的 E-Core 代號為 Sierra Glen，是 Crestmont 核心架構的略微修改版本，而Clearwater Forest 晶片中使用的 Darkmont 核心基於 Skymont 核心的略微修改版本。
最新資訊表明，英特爾將充分利用其代號為 Foveros Direct 的混合黏合技術，用於 Clearwater Forest Xeon CPU 的 3D 堆疊。 CPU 封裝將由中介層頂部的基礎區塊組成，該基礎區塊透過高速 I/O、EMIB 連接，並且核心將位於最頂層。
快速回顧英特爾的 Foveros Direct 技術，它將允許直接銅對銅鍵合，從而實現低電阻互連和大約 10 微米的凸點間距。英特爾自己表示，Foveros Direct 將模糊晶圓結束位置和封裝開始位置之間的界線。該技術先前曾被披露將於2023 年 2 月投入生產，但後來情況發生了變化。
看到 3D Stacking (Foveros Direct) 在英特爾至強 E-Core 系列上的實現將會很有趣。 Clearwater Forest晶片預計將具有多達288個核心和288個線程，在IPC和效率方面將顯著提高。最近強調的另一件事是在封裝上添加了更高的緩存，因此基礎塊本身可能包含額外的緩存池，這些緩存池將直接連接到位於頂層的核心。 Xeon Clearwater Forest CPU 預計將於 2025 年推出，但我們可以期待藍色團隊在明天的 IFS 直接主題演講中提供更多資訊。
Intel Xeon CPU 系列（初步）：
| 家族品牌 | 鑽石急流 | 克利爾沃特森林 | 花崗岩急流 | 獅子山 | 翡翠急流 | 藍寶石急流 | 冰湖-SP | 庫柏萊克-SP | Cascade Lake-SP/AP | Skylake-SP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 流程節點 | 英特爾20A？ | 英特爾18A | 英特爾3 | 英特爾3 | 英特爾7 | 英特爾7 | 10奈米+ | 14奈米++ | 14奈米++ | 14奈米+ |
| 平台名稱 | 英特爾 Mountain Stream 英特爾 Birch Stream |
英特爾 Mountain Stream 英特爾 Birch Stream |
英特爾 Mountain Stream 英特爾 Birch Stream |
英特爾 Mountain Stream 英特爾 Birch Stream |
英特爾鷹流 | 英特爾鷹流 | 英特爾惠特利 | 英特爾雪松島 | 英特爾普利 | 英特爾普利 |
| 核心架構 | 獅子灣？ | 達克蒙特 | 紅木灣 | 獅子山 | 猛禽灣 | 黃金灣 | 陽光灣 | 喀斯喀特湖 | 喀斯喀特湖 | 天湖 |
| MCP（多晶片封裝）WeU | 是的 | 待定 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 | 不 | 不 | 是的 | 不 |
| 插座 | LGA 4677 / 7529 | LGA 4677 / 7529 | LGA 4677 / 7529 | LGA 4677 / 7529 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 3647 | LGA 3647 |
| 最大核心數 | 最多144？ | 最多288 | 最多136？ | 最多288 | 最多 64？ | 最多 56 個 | 最多 40 個 | 最多 28 人 | 最多 28 人 | 最多 28 人 |
| 最大線程數 | 最多288？ | 最多288 | 最多272？ | 最多288 | 最多 128 個 | 最多 112 個 | 最多 80 個 | 最多 56 個 | 最多 56 個 | 最多 56 個 |
| 最大三級緩存 | 待定 | 待定 | 480MB L3 | 108MB L3 | 320MB L3 | 105MB L3 | 60MB L3 | 38.5MB 三級 | 38.5MB 三級 | 38.5MB 三級 |
| 記憶體支援 | 高達 12 頻道 DDR6-7200？ | 待定 | 高達 12 頻道 DDR5-6400 | 高達 8 頻道 DDR5-6400？ | 高達 8 頻道 DDR5-5600 | 高達 8 頻道 DDR5-4800 | 高達 8 頻道 DDR4-3200 | 高達 6 頻道 DDR4-3200 | DDR4-2933 6 通道 | DDR4-2666 6 頻道 |
| PCIe 世代支持 | PCIe 6.0（128 頻道）？ | 待定 | PCIe 5.0（136 頻道） | PCIe 5.0（待定頻道） | PCIe 5.0（80 頻道） | PCIe 5.0（80 頻道） | PCIe 4.0（64 頻道） | PCIe 3.0（48 頻道） | PCIe 3.0（48 頻道） | PCIe 3.0（48 頻道） |
| TDP 範圍 (PL1) | 高達500W？ | 待定 | 高達 500W | 高達 350W | 高達 350W | 高達 350W | 105-270W | 150W-250W | 165W-205W | 140W-205W |
| 3D Xpoint 傲騰 DIMM | 多納休通行證？ | 待定 | 多納休山口 | 待定 | 烏鴉通道 | 烏鴉通道 | 巴洛山口 | 巴洛山口 | 阿帕契通行證 | 不適用 |
| 競賽 | AMD EPYC（霄龍）威尼斯 | AMD EPYC（霄龍）Zen 5C | AMD EPYC（霄龍）都靈 | AMD EPYC（霄龍）貝加莫 | AMD EPYC（霄龍）熱那亞 ~5nm | AMD EPYC（霄龍）熱那亞 ~5nm | AMD EPYC 米蘭 7 納米+ | AMD EPYC 羅馬 7 奈米 | AMD EPYC 羅馬 7 奈米 | AMD EPYC（霄龍）那不勒斯 14 奈米 |
| 發射 | 2025 年？ | 2025年 | 2024年 | 2024年 | 2023年 | 2022年 | 2021年 | 2020年 | 2018年 | 2017年 |
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