英特爾執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 發布了有關該公司即將推出的產品線的令人興奮的最新消息，包括 Nova Lake 和 Panther Lake 等最新 CPU，以及 18A 和 14A 製程技術節點的關鍵發展。
英特爾計劃於今年底開始量產 18A
在半導體領域擁有豐富專業知識的執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 的領導下，英特爾最近幾週發布了重要公告。執行長在一份新聞稿中概述了各種新的和現有的產品線，強調了未來的創新。
其中一個關鍵亮點是 18A 製程節點的狀態，這對於英特爾未來的努力至關重要。 Panther Lake 是採用此工藝技術的首款主流產品，面向行動平台，預計將於 2025 年下半年上市。該系列的早期樣品已經面世。
報告顯示，英特爾正準備大幅增加 Nova Lake 系列的核心數量，並有討論建議配置最多 16 個 P 核心和 32 個 E 核心。這些 CPU 將滿足桌上型電腦和筆記型電腦市場的需求。
陳馮富珍重申了 18A 技術的良好前景，他的前任帕特·基辛格也表達了同樣的看法。該流程旨在滿足外部客戶的需求，並於 2025 年底開始大量生產。
我加入公司後採取的第一件事就是深入了解英特爾 18A 的進展。它非常強大並且將增強我們的市場競爭力。除了 Panther Lake，我們也正在完成早期英特爾 18A 外部客戶專案的設計，預計將在年中向晶圓廠交付我們的首批產品。當我們尋求重新奪回流程領導地位時，我們未來節點的路線圖將繼續前進。
今年下半年，我們將推出領先英特爾 18A 的 Panther Lake，以加強我們的市場影響力，並於 2026 年推出 Nova Lake。
到 2024 年底，我們的絕大多數產品將透過英特爾 7 節點生產，並成功提升英特爾 4 和英特爾 3 節點作為首個 EUV 微影節點的產能，從而將大批量生產轉移到愛爾蘭。停止英特爾 20A 開發的決定使我們能夠專注於優化英特爾 18A，其目標是在 2025 年實現大批量生產，並以 Panther Lake 為旗艦客戶端產品。
18A 製程技術將引入突破性的功能，包括被稱為「RibbonFET」的環柵電晶體和稱為「PowerVia」的背面電源輸送方法。這些進步代表了英特爾首次大規模商業部署此類技術，與英特爾 3 節點相比，這些技術有望顯著提高每瓦效能和密度擴展。
英特爾的全面製程路線圖
| 行程名稱 | 英特爾 14A-E | 英特爾 14A | 英特爾18A | 英特爾20A | 英特爾 3 | 英特爾4 | 英特爾 7 | 英特爾 10nm SuperFine |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 生產時間表 | 2027 | 2026 | 2024 年下半年 | 2024 年上半年 | 2023 年上半年 | 2022 年下半年 | 正在製作中（現在） | 大批量（現在） |
| 性能/瓦特（與 10nm ESF 相比） | 待定 | 待定 | 待定 | >20%？ | 18% | 20％ | 10-15％ | 不適用 |
| EUV 技術 | 待定 | 高數值孔徑EUV | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 | 不適用 | 不適用 |
| 電晶體架構 | 待定 | 待定 | 優化的 RibbonFET | 帶狀場效電晶體 | 優化的 FinFET | 優化的 FinFET | 優化的 FinFET | 鰭式場效電晶體 |
| 相關產品 | 待定 | 待定 | 新星湖、豹湖、清水森林、鑽石急流？ | 月亮湖、箭湖、鑽石急流？ | 花崗岩急流城、塞拉森林、鑄造廠夥伴 | 流星湖，Xe-HPC/Xe-HP？ | 榿木湖、猛禽湖、藍寶石急流、翡翠急流、Xe-HPG？ | 虎湖 |
英特爾18A製程技術代表了我們的開創性優勢，旨在促進兩項創新技術的批量商業化實施：全柵晶體管和背面供電。我們的 RibbonFET 技術旨在提高處理速度，同時最大限度地減少實體佔用空間。 PowerVia 消除了晶圓正面的電源佈線需求，從而優化了訊號傳輸。
英特爾 18A 將提供給外部代工廠，與英特爾 3 相比，預計在每瓦性能和密度擴展方面將顯著提升。英特爾基於 18A 的首個產品系列 Panther Lake 預計將於 2025 年開始大量生產。
英特爾 14A 是我們隨後為外部客戶推出的先進技術套件，目前正在開發中，重點是在 18A 節點的基礎上進一步提高每瓦效能和密度。
在伺服器方面，英特爾計劃推出 Clearwater Forest CPU，這將是第一款採用專為 E-Core 應用設計的 18A 技術的 CPU。該系列預計將於 2026 年上半年推出，可能配備多達 288 個 E-Core 並採用 Foveros Direct 3D Stacking 技術。初步影像顯示，高階型號將採用五個晶片，其中包含 I/O 和計算晶片。
目前，全球近四分之三的主要資料中心工作負載均由英特爾晶片提供支援。然而，過去的成就並不能保證未來的成功。對我們來說，提升我們的產品服務至關重要。新款 Xeon 6 系列旨在縮小競爭差距並恢復英特爾在這個關鍵市場的領導地位。我們對 Clearwater Forest 感到非常興奮，它是我們第一款採用英特爾 18A 工藝的伺服器產品，計劃於 2026 年上半年推出。
英特爾也在推動其美國生產計劃，今年稍後將在亞利桑那州的工廠開始大規模生產 18A 製程。未來計劃包括擴大美國境內的生產能力。
英特爾在滿足國內外日益增長的先進半導體生產需求方面發揮著至關重要的作用。我們很高興能夠在亞利桑那州的尖端工廠利用英特爾 18A 實現大批量生產，並渴望與美國政府合作，增強國家的技術和製造業優勢。儘管許多公司要么重返美國，要么首次在美國投資，但英特爾仍致力於其營運並繼續擴張。
展望未來，英特爾將於 3 月 31 日舉辦 2025 願景活動，執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 將在會上分享更多最新消息。
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