蘋果在 iPhone 16e 中使用的定制 C1 5G 調製解調器方面取得了大膽的進展，表明他們的野心並不會止步於初始版本，因為有報道稱 C2 調製解調器的測試已經在進行中。雖然還有很多內容有待揭開，但對這款最新售價 599 美元的設備的詳細拆解顯示，iPhone 16e 的內部基帶子系統完全取代了 iPhone 16 系列中之前的 Snapdragon X71。讓我們更深入地探討這些值得注意的發現。
技術創新：C1 數據機的設計與效率
在先前的討論中，我們強調了 iPhone 16e 卓越的電池壽命，部分歸功於 C1 數據機中使用的先進光刻技術。利用台積電用於調製解調器和收發器的尖端 4nm 和 7nm 製造技術，蘋果的專有解決方案與驍龍 X71 相比有望提供更高的能源效率。iFixit的數據顯示，驍龍 X71 的組件在 iPhone 16e 中完全不存在，進一步強調了 C1 的整合程度。
這種轉變可能解釋了 iPhone 16e 缺乏 mmWave 支援的原因。特別值得注意的是，儘管存在差異，C1 數據機仍保持與驍龍 X71 相同的封裝結構，除了 DRAM 之外還整合了 4nm 調變解調器。這種設計選擇不僅優化了空間，而且提高了整體效率。然而，值得注意的是，7nm 收發器並未與數據機安裝在同一個封裝內，這使得人們對這項設計決定產生了質疑。許多人猜測蘋果可能會在未來的版本中將這些組件整合成一個單獨的包。
即使對於一家擁有豐富晶片組設計專業知識的公司來說，C1 數據機的開發歷程也需要數年時間才能實現，並且可能涉及許多尚未出現的挑戰。隨著有關基頻晶片的更多資訊出現，我們鼓勵讀者在接下來的幾週內繼續關注更新。
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