最近的洩密事件讓我們初步了解了 AMD 即將推出的 B850 主機板,為該公司即將推出的針對注重價值的消費者的預算友好型產品系列奠定了基礎。
AMD 即將推出的 B850 和 B840 主機板:在 CES 2025 上發布
傳統上,AMD 在推出預算級主機板之前會優先發布高階產品。然而,令人驚訝的是,該公司將其價格實惠的 800 系列晶片組主機板的推出推遲到 2025 年,為尋求經濟解決方案的用戶留下了市場空白。值得注意的是,Videocardz近日曝光了技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主機板的圖片,顯示B850系列現已進入供貨管道。
洩漏的視覺內容可能不會展示突破性的功能,但它確實證實了人們對 AMD B850 晶片組的期望。技嘉版本突出展示了時尚的全白設計,在 VRM 散熱器和四個 DIMM 插槽上配有可識別的 AORUS 品牌,與遊戲硬體的當代美學保持一致。
從規格來看,B850 晶片組預計將支援 PCIe Gen5 和 Gen4 技術。 Gen5 將主要促進高速 NVMe 儲存連接,而 Gen4 將迎合顯示卡效能。製造商還可以根據需要靈活地為獨立顯示卡分配 Gen5 通道。重要的是,B850 主機板將允許記憶體和 CPU 超頻,有可能超越同類英特爾產品。
目標發佈時間表和消費者選項
AMD 的 B850 和 B840 主機板預計將在 CES 2025 上首次亮相,為消費者提供更多與 Ryzen 9000 系列 CPU 相容的晶片組選擇。此次推出的目的是為那些尋求預算有限的選擇而不犧牲性能的人填補一個利基市場。
AMD AM5 晶片組比較概述
晶片組名稱 | PCIe 頻道 Gen (PCH) | 最大 USB 支援 | 超頻支援 | 圖形配置 |
---|---|---|---|---|
X870E | Gen5(GPU 和 NVMe) | USB4 | 中央處理器+內存 | 1×16、2×8 |
X670E | Gen5(GPU 和 NVMe) | USB 3.2 (20 Gbps) / USB4(選購) | 中央處理器+內存 | 1×16、2×8 |
X870 | Gen5(GPU 和 NVMe) | USB4 | 中央處理器+內存 | 1×16、2×8 |
X670 | Gen5 (NVMe) / Gen4 (GPU) | USB 3.2 (20 Gbps) / USB4(選購) | 中央處理器+內存 | 1×16、2×8 |
B850 | Gen5(NVMe/GPU 可選)/Gen4(GPU) | USB 3.2(20 Gbps) | 中央處理器+內存 | 1×16、2×8 |
B650E | Gen5(NVMe/GPU) | USB 3.2 (20 Gbps) / USB4(選購) | 中央處理器+內存 | 1×16、2×8 |
B650 | Gen5 (NVMe) / Gen4 (GPU) | USB 3.2 (20 Gbps) / USB4(選購) | 中央處理器+內存 | 1×16、2×8 |
B840 | 第三代(NVMe/GPU) | USB 3.2(10 Gbps) | 僅內存 | 1×16 |
A620 | 第 4 代(NVMe/GPU) | USB 3.2 (10 Gbps) / USB4(選購) | 僅內存 | 1×16 |
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