在Hot Chips 2025大會上，IBM推出了其先進的Power11 CPU，具有尖端的2.5D堆疊技術、更高的時脈速度以及增強了AI加速的記憶體系統。
IBM Power11 CPU 增強 AI 加速與處理能力
Power11 CPU 架構的推出，標誌著其前身 Power10 向前邁出了重要一步，Power10 採用的是三星早期的 7nm 製程技術。 IBM 的一個顯著變化是，為 Power11 選擇了最佳化的增強型 7nm 節點。這項變化滿足了客戶對速度而非密度的需求，避免了過早過渡到 5nm 流程。
IBM 深化了與三星的合作，不僅利用了製程技術，還利用了 iCube SI Interposer 技術等創新封裝技術。該技術可實現 2.5D 堆疊，從而透過優化功率傳輸和提高整體性能來增強系統架構。
Power11 開發過程中的關鍵目標是提高處理速度和增強執行緒功能。 Power11 保留了與 Power10 類似的架構，每個晶片支援 16 個核心，並擁有令人印象深刻的 160 MB 快取。雙插槽 CPU 設計現在支援 40 到 60 個處理器核心的配置，時脈速度從 4.0 GHz 提升到 4.3 GHz。
該架構在每個 Power11 CPU 核心上整合了核心內 MMA（乘法-矩陣-累加器）功能，並由支援 Spyre 加速器的外部 ASIC 或 GPU 進行補充。這些改進顯著提升了各種系統配置的效能，小型系統的效能提升高達 50%，中階解決方案的效能提升約 30%，頂級系統的效能平均提升 14%。
Power11 還整合了 Quantum Safe Security 功能，這對於我們邁向受量子運算影響的未來至關重要。 IBM Z 大型主機系統尤其強調了此功能，以確保強大的安全措施。
在記憶體方面，IBM 也取得了長足的進步。 Power11 架構在單一插槽中支援最多 32 個 DDR5 端口，與使用 8 個 DDR5 端口的前幾代產品相比，容量和頻寬提高了四倍。這種新設計採用了獨特的 DIMM 外形，可安裝在銅製散熱器下方，並預示著未來 Power 系統將支援 DDR6。
IBM 改進的記憶體系統設計為與硬體無關，相容於 DDR4 和 DDR5 介面。未來的升級可能還會支援 DDR5 和 DDR6。
OMI 記憶體架構的關鍵進步
- 增加頻寬：每個插槽高達 1200 GB/s DRAM，提高了三倍。
- 增強容量：每個插槽最多 8 TB DRAM，容量是之前的兩倍。
- 改進的相干流：整個系統實現 1000 GB/s，提升 1.3 倍。
展望未來，IBM 暗示了其下一代 Power CPU 的開發，該 CPU 將採用三重架構。有趣的是，該設計中的一些散熱創新已被整合到 Power11 架構中。
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