HWiNFO 更新：支援 Nova Lake-S 和即將推出的 AMD 平台，可能預示著 AMD 900 系列將用於 Zen 6

即將推出的 HWiNFO 版本將引進與下一代英特爾和 AMD 處理器的增強相容性，詳見最新發行說明。

HWiNFO v8.31 發行說明揭示對英特爾 Nova Lake-S 和即將推出的 AMD 平台的支持

英特爾 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器系列首次亮相軟體發行說明，標誌著技術進步的一個顯著時刻。此前，Nova Lake-S 主要出現在 NBD 的發貨清單中，而 HWiNFO 的加入尤其引人注目，因為它即將發布 8.31 版本。

螢幕上的文字列出了即將發生的變化以及 v8.31、Build 5810 預發布下載連結。

即將發布的 8.31 版本將全面支援 Nova Lake-S 架構，從而增強 HWiNFO 的功能。雖然 Nova Lake 架構先前已在 HWiNFO 的記錄中被提及，但其被廣泛提及，並未具體指明行動版或桌面版。最近的分析表明，Intel Nova Lake-S 目前處於 Pre-QS 階段，並將搭載 LGA 1954 平台。最初關於 28 核心版本的報導已逐漸演變，而最新的發現則表明可能存在 52 核心版本。

Nova Lake S 預計將推出配備最多 52 個核心的旗艦 SKU — Nova Lake-S 預計將推出配備最多 52 個核心的旗艦 SKU

配置方面，Nova Lake-S 預計將整合 16 個效能核心 (P 核心)、32 個高效核心 (E 核心) 和 4 個低功耗核心 (LP-E 核心)，使其成為主流桌面處理器技術的領導者。隨著 Nova Lake-S 加入 HWiNFO，用戶可以期待更準確的處理器規格報告。此外，8.31 版本還將支援 AMD 即將推出的平台，可能指的是旨在接替目前 AM5 800 系列產品的 900 系列主機板。

報告顯示，即將推出的 AMD Zen 6 處理器可能會繼續使用 AM5 插槽，這意味著將推出 X970、B950 和 B940 晶片組的新陣容。雖然具體的命名慣例尚未確定，但預計 AMD 將維持 900 系列的命名策略。這些新平台預計將與 Zen 6 處理器同時推出，後者計劃於 2026 年下半年發布。

預計 AMD Zen 6 系列將採用台積電先進的 2nm “N2P” 節點進行晶片設計，並採用 3nm “N3P” 節點進行輸入/輸出晶片 (IOD)。總而言之，英特爾的 Nova Lake-S 和 AMD 的 Zen 6 似乎都有望在明年發布，這有望加劇桌上型電腦處理器的競爭格局。

欲了解更多詳情，您可以造訪HWiNFO官方頁面。

來源與圖片：Wccftech