華為憑藉麒麟9000S重新進入智慧型手機市場被認為是業界的奇蹟，但這並不能改變其明顯慢於競爭對手的事實。這是可以預料的，因為華為的代工合作夥伴中芯國際目前僅限於在較舊的DUV 設備上批量生產7 奈米晶圓，這意味著在技術上，它不如三星和台積電，從長遠來看可能會落後於它們。
然而，這些限制並不意味著未來的 Kirin SoC 必須繼續變慢，最新傳言稱 Mate 70 系列將擁有比 Kirin 9000S 更快的晶片，為 Mate 60 系列提供動力，但仍將是兩個在原始性能方面落後於競爭對手幾代。
Mate 70 型號的新麒麟晶片組仍然是一個改進，因為麒麟 9000S 的性能與高通 Snapdragon 888 相當
不幸的是，正如傳言所說，新的麒麟處理器可能不會出現在華為即將推出的 P70 系列中，該系列將直接接替去年的 P60。相反，據說這家前中國巨頭將為 P70、P70 Pro 和 P70 Art 配備Kirin 9010，正如晶片組型號名稱所示，這可能是 Kirin 9000S 的略微修改版本。華為在這件事上也沒有什麼選擇，因為根據生產時間表，中芯國際仍然僅限於 7nm 技術，但有報道稱後者為其客戶建立了 5nm 生產線，可能會迎合稍後的 Mate 70 系列當年。
不過，如上所述，儘管從 7nm 躍升至 5nm，但這款未命名的麒麟晶片的性能可能不會比現階段已經有兩代歷史的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 快。幸運的是，如果我們比較 Kirin 9000S，Mochamad Farido Fanani表示其性能與 Snapdragon 888 相當，所以這仍然是一個進步，即使新的 Kirin 與 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 相比仍然表現遲緩。9300 年。
傳聞：華為Mate 70系列中的新麒麟相當於Snapdragon 8+ Gen 1。一點資訊顯示，Kirin 9000s相當於Snapdragon 888。有點晚了。pic.twitter.com/v3lZuHoCVy
— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) 2024 年 2 月 19 日
從純粹的性能比較來看，華為的晶片部門可能需要數年時間才能與高通、聯發科、蘋果和三星相媲美，但它能夠擺脫外國公司並依靠自己的生產資源這一事實足以說明一家公司的實力曾經一度被認為將取代三星成為全球最大的智慧型手機品牌。儘管如此，我們還是希望看到 Mate 70 系列在中國推出時能帶來一些戰鬥。
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