華為向晶片設備供應商員工提供三倍工資以應對美國制裁—

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中國在製裁中的策略：半導體專業知識的競賽

據報道，面對美國和西方的重大製裁影響其先進半導體製造能力，中國正在加強從阿斯麥等主要晶片製造設備公司及其供應商招募人才。 ASML 突破性的極紫外線 (EUV) 掃描器對於生產高端半導體至關重要，使其成為中國招聘策略的目標。

《華爾街日報》最近的一篇報導強調，中國試圖從 ASML 的主要供應商蔡司公司挖走員工的行為已經升級到了德國國內情報機構已經注意到的程度。蔡司生產 ASML 機器所需的基本鏡頭，該機器利用紫外線將微小電路蝕刻到矽晶片上，這是晶片製造的基本過程。

有報導稱，華為正在大力招募蔡司員工。內部人士指出，華為已提出將目標蔡司員工的薪資提高三倍，以獲取對於克服制裁造成的技術障礙至關重要的專業知識。這項招募活動於去年首次曝光，據稱擁有敏感和專有資訊的蔡司人員尤其面臨被接觸的風險。

由於美國和荷蘭旨在阻止 ASML 向中國出口其先進 EUV 機器的限制，中國開發尖端晶片的願望遇到了障礙。這些制裁起源於川普政府期間，並在拜登總統領導下擴大，嚴重限制了先進的 7 奈米晶片的使用，而這對於競爭技術至關重要。

中國最大的合約晶片製造商中芯國際 (SMIC) 現在只能使用較舊的晶片製造技術來生產 7 奈米晶片，並採用多重圖案化等複雜技術，這使製造變得複雜並降低了產品品質。

華為從蔡司招募關鍵人才的努力像徵著為應對外部壓力而提升其晶片製造能力的更廣泛策略。在華為努力發展其半導體製造技術的同時，它面臨著來自蘋果和三星等全球巨頭的激烈競爭，這些巨頭已經採用了下一代3奈米晶片。

中芯國際的情況凸顯了競爭格局。 2021年，由於收購EUV技術的希望越來越渺茫，台積電前高管梁孟松博士威脅要放棄與中芯國際領導層變動相關的內部招聘決定，該公司引起了關注。

根據《華爾街日報》報道，中國正在追捕世界各地的技術工人，以竊取智慧財產權並建立自己的半導體產業，而西方則驚慌失措。例如，中國華為提出三倍工資，透過LinkedIn獵人頭挖走蔡司員工。

— 丹‧尼斯特 (@dnystedt) 2024 年 11 月 28 日

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