本月早些時候，華為推出了Mate 70系列，引發了科技愛好者的興奮。這些新推出的高階智慧型手機均搭載 Kirin 9020 晶片組，與 Pura 70 系列中使用的前身 Kirin 9010 相比取得了顯著進步。然而，對製造過程的有趣見解揭示了植根於地緣政治因素的挑戰。雖然最初的洩密表明華為最新的晶片是採用 6 奈米製程生產的，但進一步調查表明中芯國際仍僅限於 7 奈米技術。
透過更大的晶片尺寸增強性能
據報道，Kirin 9020晶片組的晶片尺寸比Kirin 9010大15%。這些增強對於在不遷移到更先進的製造流程的情況下保持具有競爭力的性能指標至關重要。
美國貿易制裁對技術進步的影響
TechInsights 的綜合分析強調了華為因美國貿易制裁而面臨的重大障礙。這些限制實際上阻止了該公司獲得台積電和三星等主要廠商的先進製造技術。因此，華為被迫依賴中芯國際，而中芯國際在7奈米製程方面尚未取得進展。儘管中芯國際合作開發5奈米節點，但良率較低，無法實現商業化生產，導致麒麟9020成本高。
晶片封裝的異同
最新報告顯示，Mate 70 Pro+的包裝標識與去年的麒麟9000S和麒麟9010相似，主要透過識別碼「Hi36C0」和「GFCV110」來區分。然而，顯著的差異是晶片尺寸的增加，這使得 Kirin 9020 能夠透過增強的快取分配來保持卓越的效能。
「因此，Kirin 9020 是增強型Kirin 9010 處理器，也使用與製造Kirin 9000S 相同的中芯國際7nm N+2 製程（相同的最低功能、相同的BEOL 和相同的關鍵尺寸）製造（海思Kirin 9000S ACE-2309-801 TechInsights 平台） ），這在半導體行業引起了不小的轟動，因為中芯國際在美國制裁的情況下仍取得了快速進展，能夠製造完全採用 SOC 的 7 奈米器件。
華為未來面臨的挑戰
儘管獲得了政府的大量財政支持，中芯國際預計至少在2026 年之前仍將保持在7 奈米製造門檻。華為處於明顯的劣勢。隨著半導體格局的迅速發展，華為確實處於關鍵時刻，必須制定有效的策略以保持競爭力。
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