蘋果對 ARM 筆記型電腦和桌上型電腦領域的鐵腕統治可能即將結束，首先是高通及其Snapdragon X Elite。然而，有傳言稱華為是進入這一領域的另一家參與者，並且有傳言稱這家前中國巨頭已經開發了 M1 的競爭對手。話又說回來，該公司可能已經獲得了大量外國公司的依賴，以期從麒麟9000S開始快速啟動其智慧型手機業務，但這並不意味著還有其他障礙需要克服。
華為已經擁有為其筆記型電腦系列提供支援的 5 奈米 SoC，但它是由台積電製造，而不是其本地代工合作夥伴中芯國際，這表明 M1 競爭對手的開發可能是一場艱苦的戰鬥
先前有報導稱，華為已經秘密發布了其首款 5nm SoC 麒麟 9006C，該晶片應用於其青雲 L540 系列筆記型電腦中。然而，先前的拆解顯示，該晶片組並非由中國最大的半導體製造商中芯國際開發，而是由台積電開發，這表明華為可能將剩餘的晶圓出貨量重新用於生產麒麟9006C。華為也有可能仍然與這家台灣代工廠有聯繫，儘管現在產能明顯減少。無論如何，Revegnus在下面的 X 上發布了一篇帖子，指出有傳言稱華為已經開發了蘋果 M1 的競爭對手。
僅從措辭來看，爆料者提到了“已開發”，這意味著華為已經成功地成為了這個未命名的競爭對手，這意味著它已經準備好出現在便攜式機器中並與大量的 Mac 競爭。然而，儘管我們希望對這一謠言持樂觀態度，但我們必須面對某些現實。現階段，中芯國際仍面臨良率問題，難以滿足華為的7奈米晶片需求。這樣做的原因是簡單的;中芯國際目前依靠較舊的 DUV 機器批量生產 7 奈米晶圓，而不是 ASML 提供的尖端 EUV。
這裡有人熟悉華為的消息或有可靠的消息來源嗎？我想確認華為是否確實開發了 ARM 晶片來與蘋果 M1 競爭。
— Revegnus (@Tech_Reve) 2024 年 3 月 1 日
由於拜登政府甚至禁止 ASML向中國實體出售 DUV 硬件，中芯國際將不得不用目前擁有的資產來湊合。據報道，中芯國際為華為設立5奈米生產線，但每片晶圓的價格可能比台積電在相同光刻技術上量產的成本高出50% 。簡而言之，中芯國際能夠量產的任何晶圓都可能用於華為的智慧型手機，幾乎沒有什麼可以成為蘋果 M1 的競爭對手。我們並不是說這家中國公司沒有秘密測試該晶片組，因為這是完全有可能的。
我們想說的是，由於當地代工合作夥伴無法獲得最新的晶片製造機械，為不同硬體類別製造 SoC 的機會之窗是一項艱鉅的任務。我們當然希望這一謠言被證明是錯誤的，因為這將為這個領域帶來更多競爭，所以讓我們祈禱接下來會發生什麼。
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