Frore Systems 最近推出了專為 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano Super AI 模組設計的創新冷卻解決方案。這一發展有望顯著提高性能。
利用 Frore Systems 的先進冷卻技術增強 NVIDIA Jetson 性能
[新聞稿]：新推出的Jetson Orin Nano Super 是一款緊湊而強大的人工智慧“迷你超級電腦”，擁有每秒執行67 萬億次運算(TOPS) 的驚人能力，而功耗僅為25 瓦。然而，如此廣泛的人工智慧功能會產生大量熱量，如果沒有有效的冷卻，可能會導致效能下降。
這種高效能架構允許在各種應用程式中執行高級 AI 模型，包括用於機器人技術的 NVIDIA Isaac、用於視覺 AI 的 NVIDIA Metropolis 以及用於感測器處理的 NVIDIA Holoscan。此外，用於合成資料生成的 NVIDIA Omniverse Replicator 和用於模型微調的 TAO Toolkit 等工具可以在邊緣上有效運作。這些創新可提高運算效率、減少延遲並提高資料安全性。
有效散熱解決方案的必要性怎麼強調都不為過。如果沒有它，Jetson Orin Nano Super 就有可能限制其性能，從而限制邊緣 AI 應用在不同領域的潛力，包括機器人、工業自動化、智慧城市、醫療保健和零售分析。 Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 提供無與倫比的冷卻解決方案，確保 Jetson 模組能充分發揮 25 瓦性能潛力。
AirJet PAK 5C-25 是一款最先進的獨立式主動冷卻模組，不僅薄、安靜，而且防塵、防水。它旨在在充滿挑戰的環境中保持最佳性能，可有效消除高達 25 瓦的熱量。即使在超緊湊、靜音且無振動的工業級外殼內，這種緊湊型解決方案也支援 Jetson Orin Nano Super。
與傳統的風扇冷卻解決方案（體積大、噪音大且容易受到灰塵和濕氣的影響）相比，AirJet PAK 體積明顯更小且效率更高。事實上，它比基於風扇的選項緊湊 60%，使其成為多種 AI 應用場景的理想選擇。
作為同類產品中的首款產品，AirJet PAK 旨在增強各種模組上系統 (SoM) AI 電腦的效能。這包括與 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano、Nano Super、NX 和 Orin AGX 模組以及 Qualcomm、NXP 和 AMD/Xilinx 等知名製造商的 SoM 的兼容性。模組化設計便於直接安裝在 SoM 上，優化溫度管理並最大限度地提高邊緣 AI 性能。
- AirJet PAK 有多種尺寸，可無縫整合到根據不同效能需求客製化的 Edge AI 平台中。
- AirJet PAK 5C-25：具有 5 個 AirJet 晶片，尺寸為 100x65x9.8mm，能夠散發 25 瓦熱量，支援高達 100 TOPS。
- AirJet PAK 3C-15：內含 3 個 AirJet 晶片，尺寸為 100x65x5.8mm，可消除 15 瓦熱量，支援高達 40 TOPS。
- AirJet PAK 1C-5：配備1支AirJet晶片，尺寸為30x65x5mm，有效散熱5瓦，支援高達10 TOPS。
所有 AirJet 產品均提供可擴充性；可以組合多個 AirJet PAK 來滿足更高的性能和散熱要求。例如，兩台 AirJet®PAK 5C-25 裝置總共可消除高達 50 瓦的功率，支援高達 200 TOPS 的處理需求。
Frore Systems 將於 2025 年 1 月在 CES 上展示這項創新技術，展示利用 AirJet PAK 的工業邊緣人工智慧平台，以及透過 AirJet 增強效能的消費性電子產品。特色產品包括三星 Galaxy Book4 Edge、MacBook Air 和 iPad Pro，以及市場上已有的眾多商業產品。 Frere Systems 不斷突破邊緣 AI 設備的效能極限。
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