Exynos 2400採用了新技術進行量產，其中之一就是三星的4LPP+工藝，該工藝不僅提高了良率，還提高了功效。然而，該公司遺漏但確實在其網站上展示的一個重要花絮是使用扇出晶圓級封裝（FOWLP），而 Exynos 2400 是這家韓國巨頭首款採用這種封裝的智慧型手機 SoC 。以下是它帶來的所有優點。
FOWLP 也利用較低的耐熱性，同時減少 Exynos 2400 封裝尺寸以改善熱傳導
三星的扇出晶圓級封裝幫助 Exynos 2400 擁有額外的 I/O 連接，允許電訊號快速通過，同時由於封裝面積更小，還引入了熱管理改進。簡而言之，無論配備 Exynos 2400 的智慧型手機都可以長時間運行而不會過熱。三星聲稱，使用 FOWLP 技術有助於將耐熱性提高 23%，使多核心效能提高 8%。
FOWLP 技術很可能會讓 Exynos 2400 在最新 3DMark 野生動物極限壓力測試結果中展現出令人印象深刻的表現，其中該SoC不僅獲得了其前身Exynos 2200分數的兩倍，而且與蘋果的A17 Pro相當。當然，還有其他方法可以提高智慧型手機晶片組的熱效率，例如使用均熱板。幸運的是，所有三星 Galaxy S24 型號都配備了這樣的冷卻器，有助於保持較低的溫度。
如果三星在 Exynos 2400 中採用 FOWLP 技術，那麼相同的封裝也可能會用於Tensor G4，據報道，Google的晶片組將用於今年稍後即將推出的Pixel 9 和Pixel 9 Pro。看看 Tensor G3 可怕的過熱結果，Tensor G4 的先進封裝方法可能有助於保持盡可能低的溫度，並且與 Google 合作據說要再聘用三星代工廠一年，我們可以看到這裡採用FOWLP技術。
新聞來源：三星
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