隨著聯發科技 2025 年天璣 9500 旗艦晶片組的詳細資訊迅速浮出水面，我們預計完整規格將在下個月公佈。一位內部人士最近透露了有關該 SoC 的重要信息，強調其集成了即將推出的“Travis”和“Gelas”CPU 架構，而 ARM 尚未正式宣布該架構。讓我們更深入地研究這有趣的發展。
天璣 9500 的主要規格：來自最新提示的見解
儘管有關「Travis」和「Gelas」架構的具體細節仍然很少，但知名洩密者數位聊天站表示，Dimensity 9500 將採用 Cortex-X930 和 Cortex-A730 核心的組合。預期的「2 + 6」核心配置與先前的報告一致，顯示聯發科與先前的「1 + 3 + 4」設定的策略背離。這一轉變似乎反映了高通在 Snapdragon 8 Elite 和 Snapdragon 8 Elite Gen 2 晶片組方面的做法。
此次CPU集群重組的原因尚不清楚，但似乎旨在增強針對產業競爭對手的競爭力。此外，天璣9500預計將支援ARM的可擴展矩陣擴展（SME）。值得注意的是，Snapdragon 8 Elite Gen 2和Dimensity 9500都準備在明年實現SME，這可以使多執行緒任務的效能大幅提升20%。
可擴展矩陣擴展是一種指令集，旨在提高晶片處理複雜工作負載的效率。有趣的是，蘋果的M4 晶片支援符合SME 標準的ARMv9 架構，這為其在Geekbench 6 中取得了驕人的成績做出了貢獻。技術，峰值頻率達到 4.00GHz，強化了先前關於晶片組功能的討論。
消息人士透露，預計明年的業績升級將是大幅的；然而，尚未共享初步基準數據。即使可以獲得這些數據，對即將在2025 年發布的晶片組過於興奮還為時過早。 。
新聞來源：數聊站
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