即將推出的聯發科 Dimensity 9500：最新見解和基準測試結果
聯發科即將發布其天璣 9500 晶片組，最近的基準測試揭示了這款高階 SoC（系統單晶片）的關鍵規格。初步結果表明，該晶片組的性能尚未達到峰值，這表明這些讀數很可能來自初始測試階段。隨著進一步的優化，天璣 9500 預計將充分發揮其潛力，並進一步展現其功能和性能指標。
探索天璣 9500 的全新核心配置
最近上傳到Geekbench 6 的數據提供了對 Dimensity 9500 的深入了解，尤其突出了其 OpenCL 得分。值得注意的是，CPU 配置已從先前傳聞的「2 + 6」佈局轉變為新的「1 + 3 + 4」叢集佈局。這項變更表明聯發科正在同時嘗試不同的配置，這可能會影響性能結果。
在最新的基準測試中，記錄的最高時脈速度達到了 3.23GHz，與先前推測的效能核心 4.00GHz 速度相比大幅下降。這些差異可能表明正在測試的原型機存在差異。
規格和性能預測
此次測試的工程樣機搭載 16GB 運存，並搭載 12 核心 Mali-G1 Ultra 圖形處理器。雖然目前尚未公佈單線程和多線程的綜合跑分，但業內人士推測天璣 9500 的多核性能有望超越蘋果的 A19 Pro，跑分有望突破 11000 分。
據推測，單核心效能可能超過 3900 分，這得益於其快取架構的重大升級，包括 16MB 的增強型 L3 快取和 10MB 的增加型 SLC 快取。此外，報告顯示，Cortex-X930 核心的速度可能超過 A19 和 A19 Pro。
整合進階功能：可擴展矩陣擴展
除了強大的架構基礎外，Dimensity 9500 預計將支援 ARM 的可擴展矩陣擴展 (SME)。此功能不僅使該晶片組能夠實現卓越的單核心和多核心性能水平，還可能使其在高性能領域與高通的驍龍 8 Elite Gen 2 展開激烈競爭。
至於目前的基準測試結果，無論是發燒友還是產業觀察人士，都應該謹慎等待更精準的結果。早期的評估往往會歪曲晶片組的性能，而天璣 9500 在不斷發展的行動處理器領域中仍然擁有令人興奮的前景。
有關詳細規格和結果，請造訪Geekbench 6上的完整基準測試。
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