先前有傳言稱天璣9400將採用與天璣9300相同的CPU集群，這意味著聯發科即將推出的旗艦SoC將第二次缺乏能源效率核心。一位爆料者現在提供了有關配置的更新，聲稱該晶片組將利用 Cortex-X5 和 Cortex-X4 內核的組合，從而獲得與高通 Snapdragon 8 Gen 4 競爭的多核分數。
據傳天璣9400採用單核心Cortex-X5，其餘集群由Cortex-X4組成，多核心得分據稱達到10000分
與 Snapdragon 8 Gen 4 不同，Dimensity 9400 將依賴 ARM 的 CPU 和 GPU 設計，但據傳這兩款旗艦晶片組均採用台積電第二代 3nm 製程量產，因此有助於抑制高性能的功耗。核心。在微博上，爆料者數位閒聊站表示，聯發科的高階晶片正在使用單一Cortex-X5 和三個Cortex-X4 核心進行測試，使其成為致命的CPU 集群，在多核心方面應該能在競爭中跑幾圈。線程性能。
事實上，爆料者還透露，天璣 9400 的多核成績為 10,000 分，這是驍龍 8 Gen 4 在早先的 Geekbench 6 洩漏中獲得的成績，在基準測試中獲得了 10,628 分。這使得 Snapdragon 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 的速度明顯快於其直接前輩。這些 Android SoC 可能首次鞏固對蘋果即將推出的 A18 Pro 的巨大領先優勢，據稱後者的多核心分數令人失望。
幸運的是，假設這些分數是合法的，A18 Pro 的單核心成績仍然沒有受到挑戰。從天璣9400的所謂性能來看，很明顯聯發科等公司正在利用台積電的先進光刻技術來降低效率核心，以成為無可爭議的行動應用處理器之王。不過，這位爆料者並沒有提到任何功耗數據，這也是一個關鍵指標，我們已經多次指出這一點。
當這些數據公開後，我們可以分享我們對天璣 9400 功能的看法。在那之前，請記住對這個謠言持保留態度，我們將帶來更多更新。
新聞來源：數聊站
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