過渡記憶體標準：從 DDR4 和 DDR3 轉向 DDR5 和 HBM
受高頻寬記憶體 (HBM) 和 DDR5 模組需求不斷增長的推動，記憶體市場正在經歷重大轉型。主要 DRAM 製造商正準備逐步停止生產舊款記憶體類型，特別是 DDR4 和 DDR3。這一轉變正值產業參與者響應不斷變化的消費者需求和不斷發展的技術格局之時。
DDR3 和 DDR4 的普及度正在下降
2022年，三星因需求下降而做出引人注目的舉動，停止了DDR3記憶體的生產。其他主要製造商也紛紛效仿，有效減少了 DDR3 模組的產量。 DDR4 於 2014 年推出市場，自此一直在消費性設備市場佔據主導地位，但現在也面臨同樣的命運，預計將於 2025 年底停產。
DDR5 在消費市場的出現
DDR5 內存在主流消費性電子領域越來越受歡迎，儘管 DDR4 目前佔據較大的市場份額，但其表現依然強勁。然而，隨著製造商將生產重點轉向更先進的 DDR5 技術和 HBM，預計 DDR4 的供應量將大幅減少，這標誌著該行業的轉折點。
對 DDR3 和 DDR4 的市場影響
儘管生產重點發生轉移，DDR3 和 DDR4 都可能保持穩定的需求，這主要是因為許多使用者仍在使用配備這些記憶體類型的作業系統。這種情況為小型企業（尤其是中國的小型企業）提供了機會，例如長鑫儲存科技 (CXMT)，其目標是透過繼續生產 DDR4 並擴展其 DDR5 產能來鞏固其全球市場份額。
台灣製造商的回應
在台灣，南亞科技和華邦等公司準備解決 DDR3 和 DDR4 市場即將出現的供應缺口。受人工智慧（AI）和雲端運算等領域需求成長的推動，這些公司也正在加強生產 HBM 等高效能儲存晶片。
結論
向下一代記憶體技術的轉變不僅標誌著製造業重點的轉變，也凸顯了消費者和產業不斷變化的需求。隨著 DDR4 和 DDR3 產量的下降，預計未來幾年對 DDR5 和 HBM 的關注將重塑記憶體市場的格局。
新聞來源：DigiTimes
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