最新的 AMD 強者，被稱為 Ryzen AI MAX+ PRO 395 的 Strix Halo APU 已在Geekbench上首次亮相。這款尖端 APU 擁有令人印象深刻的 16 個核心，並配備 Radeon 8060S 整合 GPU (iGPU)。
AMD Strix Halo：具有先進功能的 Ryzen AI MAX+ PRO 395 亮相
雖然 AMD 的 Strix Halo 系列（品牌為「Ryzen AI Max」APU）備受期待，但這標誌著該型號首次出現在 Geekbench 資料庫中，暗示即將推出。 Strix Halo 系列預計在 CES 2025 上正式推出。
深入了解細節，AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 具有強大的配置，包括 16 個 Zen 5 核心，與 AMD 最近的公告和洩漏一致。使用 AMD MAPLE-STXH 參考闆對 APU 進行初步評估。
檢查其技術規格，Ryzen AI MAX+ PRO 395 採用 16 個 Zen 5 核心，支援 32 個線程。它的基本時脈頻率為 3.0 GHz，預計峰值時脈速度可達 4.4 GHz。鑑於這是一個早期原型，最終的升壓時鐘速度預計將超過當前數字。快取方面，它採用雙chiplet設計，提供64MB的L3和16MB的L2快取。報告表明，熱設計功耗 (TDP) 可能在 55W 到 130W 之間，具體取決於工作負載。
AMD Strix Halo APU 專注於整合顯示卡功能，將利用類似於目前 Strix「Ryzen AI 300」系列的 RDNA 3.5 架構。然而，Halo 型號將提供更強大的 iGPU 架構，具有多達 40 個運算單元，特別是在 Ryzen AI MAX+ PRO 395 中，它配備 Radeon 8060S iGPU 並支援 64 GB DDR5 記憶體。此外，AMD 已確認即將在 CES 上發布的 RDNA 4 系列將使用 Radeon 8000 品牌。
效能基準已經記錄下來，Ryzen AI MAX+ PRO 395 在 Vulkan API 測試中獲得了令人印象深刻的 67,004 分。這使其領先於 GeForce RTX 3050，儘管考慮到測試是在早期樣本和未優化的驅動程式上進行的，優化和最終性能指標仍有待完全實現。
AMD Ryzen AI HX Strix Halo 的預期功能
- Zen 5 小晶片架構
- 多達 16 個 CPU 核心
- 64 MB 共享 L3 緩存
- 40 個 RDNA 3+ 計算單元
- 用於 iGPU 的 32 MB MALL 緩存
- 256 位元 LPDDR5X-8000 記憶體控制器
- 整合 XDNA 2 引擎
- 多達 60 個 AI TOPS
- 16 個 PCIe Gen4 頻道
- 預計 2024 年下半年推出
- FP11 平台具有 55W 至 130W TDP
AMD 的 Strix Halo APU 將於 2025 年推出，將搭配一系列其他 Zen 5 行動產品，包括 Fire Range 和 Krackan Point。這些創新預計將滲透到筆記型電腦、平板電腦、手持設備和迷你電腦等各種設備中，全面增強運算能力。
AMD Ryzen AI MAX 300「Strix Halo」APU 產品陣容概覽
| SKU名稱 | 架構 | CPU核心 | GPU 核心 | TDP |
|---|---|---|---|---|
| 銳龍 AI Max+ 395 | 禪 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 個 CU (Radeon 8060S) | 55-130W |
| 銳龍 AI Max 390 | 禪 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 40 個 CU (Radeon 8060S) | 55-130W |
| 銳龍 AI Max 385 | 禪 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 32 個 CU (Radeon 8050S) | 55-130W |
| 銳龍 AI Max 380 | 禪 5 / RDNA 3.5 | 6 / 12 | 16 個 CU (Radeon 8XXXS) | 55-130W |
更新來源：Benchleaks
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