華碩正準備進軍 AMD X870 主機板市場，旨在推出獨特的無連接器設計，簡化設定並增強美觀。
華碩計畫推出適用於 AMD Ryzen 處理器的 BTF X870 主機板
華碩意識到對創新無連接器主機板的需求不斷增長，因此宣布計劃為 AMD Ryzen 處理器提供 BTF（回到未來）設計的主機板。儘管該公司先前選擇不將該技術納入其 Intel Z890 主機板系列中，但華碩仍致力於為 AMD 用戶生產 BTF 型號。
根據@unikoshardware報道，華碩中國區總經理已確認，他們確實將推出為即將推出的Zen 4和Zen 5處理器量身定制的X870 BTF主機板。這些主機板的推出預計與 AMD Ryzen 9000X3D 處理器的發布同時進行。
雖然華碩總經理沒有提供明確的發布日期，但他暗示這些新主機板可能會在 CES 2025 期間首次亮相。
Q： AMD的背插主機板什麼時候發布？
答： 9800X3D 是目前最強大的。更先進的新 CPU 可能會在 CES 上亮相。屆時，您將看到全新的X870背插主機板。
–嗶哩嗶哩
可以合理地預期，華碩的 X870 BTF 主機板將與 CES 2025 的發布保持一致，以滿足那些希望利用 AMD 最新產品組裝精簡、無線系統的愛好者的需求。這些主機板的設計使得幾乎所有連接器都位於後部，因此需要在相容機箱的主機板托盤中進行特定的切口。儘管並非所有機殼都支援這種設計，但市場上相容型號的數量激增，包括最近評測的 Thermaltake 600 Tower。
此外，諸如 GameMax F36 和 F46 機殼等經濟實惠的選項正在出現，為利用背面連接器佈局的主機板提供支援。由於技嘉和微星等其他製造商也在探索類似的設計，例如技嘉的 Stealth 和微星的 Project Zero，如果華碩的 BTF 推出獲得成功，他們可能會進入 X870 市場。
有關更多詳細信息，請訪問來源：Bilibili和@unikoshardware。
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