台積電正在投入數十億美元來增強其製造能力，以滿足蘋果和高通等頂級客戶日益增長的需求。在技術領域競爭激烈的這些公司依賴台積電及時交付其創新的晶片組。然而，現代科技領域出現了明顯的不一致。與其他晶片組不同，C1 和 Snapdragon X75 等 5G 基頻晶片仍採用台積電較舊的 4nm 製造製程。一位分析師闡明了依賴舊生產技術背後的原因，並透露這不僅僅是出於成本上的考量。
分析師對 5G 數據機開發的見解
據產業分析師郭明池稱，蘋果、高通等公司推遲推出 3nm 5G 數據機的關鍵因素是希望有效管理成本。舉例來說，蘋果最新 M3 系列晶片採用台積電最初的 3nm 製程「N3B」生產，其流片費用總計約為 10 億美元。如此高的成本凸顯了採用較新的光刻技術設計和測試調變解調器所帶來的財務負擔。然而，郭強調，財務影響並不是堅持使用舊工藝的唯一原因。
郭解釋說，最先進的數據機開發的潛在投資回報相對較低。過渡到台積電的 3nm 技術並不能本質上保證這些基頻晶片的傳輸速度提高，因為實現更高的效率需要各種工程原理的複雜相互作用。此外，雖然更新的生產流程可能會提高 C1 後續產品的能源效率，但必須注意的是，數據機本身並不是電池電量的主要消耗者。在許多情況下，顯示器和系統單晶片（SoC）組件佔據了更大的能源消耗份額，因此證明這些領域需要先進的技術。
有趣的是，高通的驍龍 X75 和 X71 也採用了台積電的 4nm 工藝，但蘋果宣傳其內部的 C1 調製解調器具有卓越的效率。這種差異可能源自於 C1 缺乏毫米波支持，這意味著驍龍 X75 和 X71 的更高傳輸能力可能會導致更大的功率需求。此外，最新 iPhone 16e 擁有足夠的內部空間，可容納更大的 4, 005mAh 電池——超過了更高階 iPhone 16 Pro 的 3, 582mAh 電池——從而延長了電池壽命。
最近，高通發布了其驍龍 X85 5G 數據機，但有關製造過程的具體細節目前仍保密。鑑於郭明池的見解，如果這款最新旗艦調變解調器也依賴 4nm 節點進行生產也就不足為奇了。
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