去年，蘋果宣布推出備受期待的採用台積電 3 奈米架構製造的 M3 晶片。雖然 M3 Pro 和 M3 晶片的性能優於 M2 晶片，但該公司已經開始開發下一代 Apple Silicon。一份新報告稱，蘋果可能是台積電 2nm 晶片的主要候選者。台積電的2nm晶片將進一步提升iPhone和Mac上的運算和圖形效能。
台積電的 2nm 晶片將為 iPhone 和 Mac 提供進一步的計算和效率提升
根據 DigiTimes 報導，知情人士稱，蘋果將成為台積電為 iPhone、Mac、iPad 和其他設備提供 2nm 晶片的初始客戶（來自MacRumors）。該報告將很快分享有關該供應商 2nm 晶片的更多資訊。台積電預計將於 2025 年下半年量產 2nm 晶片。這意味著在此時間之前推出的所有產品都將採用基於台積電 3nm 架構的晶片。
如果您不熟悉這項技術，奈米數越低表示電晶體尺寸越小。這意味著處理器內可以安裝更多電晶體。台積電的2nm晶片將提升效能並提高效率。隨著效率的提高，我們預計未來的 Apple 產品（例如 iPhone 和 MacBook）的電池壽命會更長。
目前，蘋果公司在為 MacBook、iPad 和 iPad Pro 機型設計的晶片上採用台積電的 3nm 技術。去年，該公司宣佈為新款 MacBook Pro 機型配備 M3 Pro 和 M3 Max 晶片。該公司還將台積電的 3nm 晶片用於 iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 晶片。我們之前已經看到許多測試顯示 A17 Pro 和 M3 晶片相對於前代晶片的性能提升。今後，我們可以推測台積電的2nm晶片將進一步完善產品組合。
從數位來看，該公司從 5nm 晶片過渡到 3nm 晶片帶來了 CPU 效能 10% 的提升，而 GPU 的提升則高達 20%。台積電正致力於透過兩座新廠升級 2nm 晶片的產能。供應商將使用 GAAFET 或帶有奈米片的全柵場效電晶體，而不是 FinFET。儘管生產製程更加複雜，但它將允許更小的電晶體尺寸和更低的功耗。
我們預計蘋果將在 2025 年採用 2nm 架構，可能會隨著iPhone 17 系列的推出而出現。同樣的技術也將適用於 M 系列晶片。台積電也在默默研發 1.4nm 架構，預計將於 2027 年發布。與 2nm 晶片一樣，蘋果也有可能成為第一個從台積電獲得 1.4nm 晶片的公司。我們將分享有關該主題的更多詳細信息，因此請繼續關注以了解更多信息。
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