Apple Vision Pro是最難拆卸的技術之一，但憑藉著極大的毅力，iFixit 成功完成了這項工作，不僅展示了 M2 晶片組的邏輯板外殼，還展示了 R1 協處理器，負責處理各項工作。這款晶片確保了 VisionOS 的體驗是無縫的，但至少根據一位目光敏銳的人士的說法，蘋果有可能採用這種晶片進行小晶片設計。
R1 包裝周圍的水平和垂直線條表明蘋果使用了小晶片設計，但並非所有人都相信
iFixit 的圖片展示了 M2 和 R1，前者展示了典型的封裝方式。 Yining Karl Li是第一個發現這種差異的人，並將他的發現發佈在X上，展示了構成包裝的有趣的水平和垂直線條，推測蘋果可能已經轉向了chiplet設計，這有其優勢。不過，同一個人在貼文中分享了小晶片設計的實際外觀，分享了英特爾 Ponte Vecchio GPU 的圖像，顯示了更突出的水平和垂直線條。
然而，並非所有人都相信 R1 採用小晶片設計，有人評論說協處理器可能配備低延遲扇出內存，因此包裝可能與 M2 不同。儘管如此，考慮到這兩種晶片組的紋理也有所不同，伊寧的質疑是有道理的。由於多種優勢，我們很難不想像未來蘋果將推出採用小晶片設計的客製化 SoC。
從@iFixit對 Apple Vision Pro 耳機的拆解中，有一張有趣的主邏輯板照片。 R1 晶片（紅色框中）遍布其有趣的線條，將表面劃分為子框。 R1晶片採用chiplet設計嗎？pic.twitter.com/wcVisrvL3o
— 伊寧卡爾李 (@yiningkarlli) 2024 年 2 月 7 日
小晶片方法允許蘋果等晶片設計公司使用各種節點將 CPU、GPU 和 NPU 整合到單一晶片上。最重要的是，該設計透過將預先開發的晶片整合到 IC 封裝中來減少開發時間和成本。簡而言之，蘋果可以擁有多種可用於不同任務的模組化晶片。根據影像，您認為 Apple Vision Pro 的 R1 協處理器是否採用小晶片設計？在評論中告訴我們。
News Source: Yining Karl Li
發佈留言