蘋果此前曾與高通重新簽訂了為期三年的5G 調製解調器許可協議，該合作關係預計將於2026 年到期。不過，根據這家位於聖地亞哥的公司2024 年第一季財報電話會議的消息，蘋果首席執行長克里斯蒂安諾·阿蒙(Christiano Amon) 表示，該協議現在已延長至2027 年3 月。此更新幾乎表明蘋果在內部5G 調製解調器開發方面面臨巨大困難，並且需要更多時間來使事情井然有序。
先前有報導稱，蘋果定制 5G 調製解調器將於 2025 年底或 2026 年初推出，但新的更新表明這將需要更長的時間
高通執行長在接受 CNBC 採訪時談到了最新的 5G 調製解調器授權協議，表示他對與蘋果的關係非常滿意，因為長期合作意味著這家基帶晶片製造商將在未來幾年內享受健康的收入來源。先前有消息稱，蘋果正在開發一款客製化 5G 調變解調器，計劃於 2025 年底或 2026 年初推出。
儘管這家庫比蒂諾巨頭沒有對最新更新發表評論，但許可協議的延期充分說明了該公司在試圖透過其內部 5G 調製解調器減少對高通的依賴時所經歷的混亂。不幸的是，該計劃遇到的障礙比蘋果願意承認的要多。首先，客製化調變解調器的早期迭代存在性能和過熱問題，使其比高通批量生產的產品落後幾代。
即使以 10 億美元收購英特爾 5G 數據機業務後，蘋果仍然面臨著無法擴展的巨大障礙，這可能也是其一再推遲推出低成本 iPhone SE 4 的原因之一，因為每顆高通晶片都會留給蘋果公司的利用空間幾乎為零。蘋果的經理和工程師團隊不太可能停止內部解決方案的開發，但對於那些個人來說，這是令人沮喪的，因為他們知道他們可以為iPhone、iPad 和Mac 製造最好的晶片，但卻無法製造出最好的晶片。細胞類別中的凹痕。
新聞來源：CNBC
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