今年，蘋果增強了 iPhone 16 系列的 RAM 規格，所有型號都整合了 8GB RAM。增加 RAM 的引入旨在促進 Apple Intelligence 功能的高效運行，從而增強設備的整體性能。蘋果似乎打算追隨這一趨勢，可能會在後續 iPhone 迭代中引入 12GB RAM。
根據初步報告，即將推出的 iPhone 17 Pro Max 預計將配備 12GB RAM，並升級冷卻技術。此外，有跡象表明預計將於 2026 年發布的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 機型也可能配備 12GB RAM。
Apple 硬體技術副總裁 Johny Srouji 在接受採訪時討論了 8GB RAM 在 iPhone 上有效支援 Apple Intelligence 且不犧牲效能的必要性。這可以解釋為什麼去年的 iPhone 15 和 15 Plus 型號不支援蘋果的 AI 功能套件。據報道，產業分析師郭明池表示，只有明年的 Pro Max 版本才會配備 12GB RAM，而標準型號（可能包括 iPhone 17 Slim 或 Air）將仍配備 8GB RAM。
此外，一位名為「行動晶片專家」的爆料者在微博上分享稱，iPhone 18 的至少一個版本可能會從InFo（集成扇出）封裝轉向WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，這將支援包含 12GB RAM。
為了詳細說明這種區別，InFo 封裝將記憶體等各種組件直接整合到電路板上，從而最大限度地減少封裝厚度，同時提高速度和功率效率。
相反，WMCM 封裝可以將多個組件融合在一個外殼內，從而提供增強的靈活性和效能。這種方法允許將 CPU、GPU、DRAM 和其他加速器（例如 AI 和 ML 晶片）整合到一個緊湊的封裝中。目前，尚不確定 2026 年 iPhone 18 系列中的哪款特定型號將採用 RAM 增加和先進晶片技術。
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