台積電最近實施了先進的封裝技術，旨在增強使用其先進的 3nm 製程技術生產的晶片組的性能特徵。這種創新方法包括小外形積體電路成型水平封裝，通常稱為SoIC-MH。這種新的封裝設計旨在提高熱性能和電氣性能，最終為系統單晶片（SoC）帶來卓越的每瓦性能指標。然而，最近的報導表明，雖然蘋果已經開始大規模生產其新的 M5 晶片組，但 SoIC-MH 技術可能會保留用於預期的 M5 Pro 版本。
為什麼蘋果可能會將 M5 Pro 轉為使用 SoIC-MH
M5 和 M5 Pro 晶片組之間的差異並沒有明確說明，這引發了人們對它們的設計差異的猜測。 ETNews 的報導表明，缺乏證據表明主流 Apple Silicon 將採用與其高端產品相同的先進封裝技術。造成這種差異的主要原因可能在於成本考量。此外，台積電的 3nm N3E 和 N3P 技術僅提供了適度的效率提升（介於 5% 到 10% 之間），這可能會限制蘋果的創新機會。
鑑於這種情況，蘋果可能會選擇讓 M5 Pro 的 CPU 和 GPU 核心數量與其前代產品保持一致，以專注於提高時脈速度。這項策略性舉措雖然在短期內可能有益，但可能會導致 M5 Pro 與目前 M4 Pro 之間的效能差異很小，這可能導致搭載該晶片組的裝置的銷售疲軟。
另一方面，M5 Pro 採用台積電的 SoIC-MH 可以顯著增強其功能。 SoIC-MH 技術採用垂直堆疊晶片，可增加電路層，進而提高效能。這可能使 M5 Pro 成為市場上強大的競爭者。
M5 Max 和 M5 Ultra 系列也有望利用 SoIC-MH 技術，儘管報告尚未明確證實這種可能性。儘管這些進展令人興奮，但在獲得進一步驗證之前，必須謹慎對待這些資訊。我們將繼續監測情況並在出現最新情況時提供更新資訊。
新聞來源：ETNews
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