最近的報告顯示，台灣半導體製造公司（TSMC）在 2nm 技術節點上取得了重大進展，試生產期間的良率達到了驚人的 60%。然而，儘管取得了進展，但有跡象表明，蘋果等主要客戶可能不會立即採用這項尖端技術。看來蘋果計劃繼續在其即將推出的 A20 晶片中使用台積電的 3nm N3P 工藝，該晶片將於 2026 年底與 iPhone 18 系列一起首次亮相。
該科技巨頭預計將在今年稍後推出用於 iPhone 17 系列的 A19 和 A19 Pro 晶片，預計這兩款晶片都將使用台積電第三代 3nm 技術進行量產。雖然 A19、A19 Pro 和 A20 將採用相同的光刻工藝，但有跡象表明，蘋果可能會採用新的封裝方法來獲得一些性能優勢。由於晶圓生產成本高昂，即使是行業巨頭似乎也對進入尖端製造流程持謹慎態度，這表明向新技術的轉變可能需要一些時間。
探索先進封裝：台積電為 Apple A20 打造的 CoWoS
據報道，蘋果正在研究各種先進的封裝技術，以優化其晶片組的性能和能源效率。隨著台積電提高生產能力，晶圓成本不斷增加，這意味著像蘋果這樣的公司需要找到創造性的解決方案來保持競爭優勢，同時堅持 3nm N3P 節點。
根據MacRumors重點報導的投資公司廣發證券 (GF Securities) 的見解，即將推出的 A20 晶片可能會採用台積電的晶圓上晶片 (CoWoS) 封裝技術。這種創新方法可以將多個晶片組件（包括效能和效率核心、神經引擎、GPU 叢集和快取）整合到更緊湊的外形中。
透過利用台積電的 CoWoS 技術，蘋果可以優化這些組件的空間排列，不僅節省了寶貴的空間，還提高了整體效率。這種封裝方法可以透過縮短訊號路徑和提高資料傳輸速率來提高效能。此外，蘋果正在考慮為其高階 M5 系統單晶片 (SoC) 採用台積電的小外形積體電路成型-水平 (SoIC-MH) 封裝，這表明其策略轉向先進的封裝解決方案，而不僅僅是依賴新的製造流程。
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