預計明年推出的 iPhone 17 系列將搭載採用突破性 2nm 製程製造的蘋果尖端 A19 和 A19 Pro 晶片，有望使蘋果處於技術創新的前沿。然而，該公司認識到遵守實際期望的重要性。近期有消息指出，台積電2nm製程試產良率已達60%。雖然這個數字值得注意，但為了滿足蘋果等主要客戶並證明大量訂單的合理性，該數字的大幅成長至關重要。
目前，台積電試產階段的晶圓量產產量較低。即使對來年產量增加的樂觀預測，與每個晶圓相關的高昂成本也可能阻止蘋果在其 A19 和 A19 Pro 型號中使用這項技術。儘管如此，預測表明，到 2026 年，台積電的晶圓產量可能會成長到當前產量的八倍，對蘋果和其他潛在客戶來說變得可行。
預計到 2026 年台積電 2nm 晶圓產能將擴大
根據最新預測，到2026年，台積電2nm晶圓的月產能將增加至8萬片，有利於採用先進光刻技術的下一代A20和A20 Pro晶片的量產。值得注意的是，分析師郭明池先前曾表示，蘋果可能會選擇在 iPhone 17 系列中繞過 2nm 技術，而在 iPhone 18 系列中引入該技術。郭表示，由於相關成本較高，並非所有 iPhone 18 機種都可能採用 2nm A20。有報導稱，每片 2nm 晶圓的成本可能高達 3 萬美元，凸顯了台積電擴大生產規模以利用規模經濟並降低價格的必要性。
MyDrivers 強調的摩根士丹利最近的一份報告顯示，台積電目前的試產僅限於每月 10,000 片晶圓。預計到明年這個數字將增加到 5 萬台，到 2026 年可能達到 8 萬台。此外，台積電正在考慮採取各種策略來進一步降低生產成本，包括推出將於明年四月推出的「CyberShuttle」服務。
這種創新的晶圓共享服務將使公司能夠在共享測試晶圓上評估其矽片，從而降低成本。除了這些生產策略之外，Apple 還計劃在 2026 年推出 A20 和 A20 Pro 等重大進展。這些新晶片組預計將採用一種稱為晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝的技術，旨在優化尺寸並提高效能。至於台積電2nm出貨量的初步分配，蘋果很可能佔據第一位置。
更多詳情請參考原始新聞來源：MyDrivers
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