蘋果 M4 晶片於 4 月推出，標誌著最新 OLED iPad Pro 機型的推出取得了重大進步。此後，這家科技巨頭逐步推出了 M4 Pro 和 M4 Max 變體，每一款都比其前身 M3 晶片有了顯著的性能改進。這引發了人們對即將推出的 M5 晶片的期待，因為蘋果最近向台積電下了訂單，為 2025 年的生產做好了準備。
蘋果 M5 晶片訂單：iPad Pro 和 Mac 的未來一瞥
The Elec最近的報告顯示，蘋果已正式向台積電訂購 M5 晶片，用於整合到其 iPad Pro 和 Mac 設備中。這些新晶片預計將利用升級的 ARM 架構並受益於台積電尖端的 3nm 製造工藝，提供卓越的計算和圖形功能。儘管目前的 M4 晶片也是使用 3nm 技術生產的，但下一代晶片有望實現更大的性能增強。
有趣的是，蘋果目前選擇不為 M5 晶片採用 2nm 技術，可能是出於成本考量。相反，該公司的目標是將這項先進技術整合到未來幾年用於 iPhone、iPad 和 Mac 系列的未來 M 和 A 系列晶片中（根據MacRumors報告）。不過，此舉並不代表 M5 的性能潛力下降；該晶片將利用台積電創新的整合晶片系統 (SoIC) 技術來實現令人印象深刻的進步。
創新晶片技術：台積電SoIC優勢
Apple 與台積電的合作包括採用下一代混合 SoIC 封裝，其中採用了熱塑性碳纖維複合成型技術。與傳統的 2D 設計相比，這種複雜的 3D 晶片堆疊方法增強了熱管理並減少了漏電。據悉，這些晶片已於7月開始小規模試產。如果一切進展順利，台積電可以無縫過渡到量產。
M5 晶片推出的時間表和預期
Apple 非常渴望將 M5 晶片納入其 iPad 和 Mac 系列中，因為這些備受期待的組件預計將帶來顯著的性能改進，同時更加節能。由於量產計劃於 2025 年下半年進行，蘋果可能會推遲 iPad Pro 的春季升級，可能會在明年年底甚至 2026 年春季進行重大改進。
MacBook Pro 系列預計將率先展示 M5 晶片的功能，而搭載 M5 晶片的 MacBook Air 機型預計將於 2026 年春季首次亮相。將完全由蘋果公司決定。因此，謹慎樂觀地對待這些資訊是明智的。
M5晶片與未來AI發展
據報導，除了增強消費設備之外，蘋果還計劃在其 AI 伺服器基礎設施中利用 M5 晶片，增強 Apple Intelligence 的高級功能。最近的消息表明，該公司正在為 Siri 開發大型語言模型 (LLM)，旨在取代現有的 ChatGPT 整合。新版本的Siri 預計將於2026 年春季向用戶推出。人興奮的新途徑。
發佈留言