蘋果即將推出的 2026 年 Mac 機型陣容或許外觀似曾相識，但背後卻蘊藏著重大的進步。值得注意的是，高階 MacBook Pro 機型的最新 M5 晶片將採用創新的液態模塑膠 (LMC)。根據產業分析師郭明池報道，這項技術將完全由台灣長興材料公司採購，並將在未來大幅提升效能和效率。
先進的 LMC 封裝，效能更佳
轉向 LMC 技術不僅意味著供應商的變更；該材料經過專門設計，符合台積電嚴格的晶圓上晶片 (CoWoS) 封裝要求。 CoWoS 技術應用於高效能運算晶片和 AI 加速器，支援在單一封裝內堆疊多個晶片。這種架構可提升頻寬和運算密度，這對於滿足現代處理需求至關重要。
值得注意的是，雖然 2026 年 M5 車型在發佈時不會全面採用 CoWoS 技術，但現在採用相容材料是邁向未來增強的策略性一步。 LMC 將帶來許多優勢，包括增強的結構完整性、卓越的散熱性能和更高的製造效率。這些因素共同確保了穩定的效能和節能效果，而這正是使用者所重視的關鍵屬性。
從供應鏈角度來看，長興材料憑藉其優於日本競爭對手Namics和Nagase的卓越能力贏得了這份合約。此次策略合作標誌著蘋果採購模式的重大轉變，使台灣供應商能夠在尖端晶片材料供應中發揮更突出的作用，並賦予蘋果在控制和合作研發方面更大的靈活性。此外，此舉也為未來的M6和M7系列晶片奠定了堅實的基礎，這些晶片將完全採用CoWoS技術，甚至探索基板上晶片封裝（CoPoS）技術。
這些進步將使蘋果能夠打造更大、更先進的處理器，以應對日益密集的任務，例如 AI 模型訓練和高階 3D 渲染，同時實現卓越的記憶體吞吐量。至於將於 2026 年首次亮相的 M5 晶片，預計將提供用戶所期待的高性能，並帶來顯著的效率提升。
有趣的是，蘋果推遲了 M5 晶片的發布，該晶片原本預計在明年初與新款 MacBook Pro 一同發布。此次延後可能反映了蘋果向 LMC 技術的策略轉變。此外，蘋果計劃在 2026 年稍後推出升級版 MacBook Pro，可能搭載 M6 晶片。您對蘋果向 CoWoS 就緒封裝的過渡及其對性能的潛在影響有何看法？請在下方留言處分享您的觀點。
發佈留言