在微星發布新品後，技嘉似乎正在為即將推出的 Zen 6 處理器做準備，推出 800 系列主機板。值得注意的是，這些新晶片將無法相容於目前使用的標準記憶體配置。
技嘉 AORUS X870i AORUS PRO ICE：全新 DDR5 記憶體配置“AB”
就在昨天，微星 (MSI) 發布了其 B850 系列主機板的改版，展示了一種全新的記憶體配置，與最初提供給消費者的配置截然不同。標準的 A1B1（DIMM A1、DIMM B1）配置已過渡到 A2B2（DIMM A2、DIMM B2）佈局——這在雙插槽主機板上並不常見。今天，人們的注意力轉向了技嘉 X870i AORUS PRO ICE，這是一款緊湊型 ITX 主機板，最初採用 A1B1 配置。然而，YouTube 頻道Tin Học Ngôi Sao最近獲得了一個採用「AB」配置的版本。
無論技嘉選擇 A2B2 或 AB，命名的意義在於其功能。新的配置與最初的 A1B1 設計有所不同，這表示舊版BIOS與更新後的BIOS不相容。據報道，此次更新標誌著 X870i 的 Rev 1.1 版本，旨在與即將推出的 Zen 6 處理器相容於記憶體。這項改變與 Zen 6 的創新架構有關，該架構將採用雙整合記憶體控制器 (IMC)，從而提升效能和穩定性。
鑑於雙IMC的實現，記憶體佈局必須進行相應調整，因為Zen 6處理器將僅支援A2B2配置——這是四DIMM插槽主機板的共同特點。儘管AMD最終可能會擴展對A1B1配置的支持，但目前的相容性環境僅支援A2B2配置。此項修改旨在提高RAM頻率效能，使每個記憶體控制器能夠以1DPC（每通道1個DIMM）配置運作。這種轉變有助於增強訊號完整性和整體系統穩定性。
目前，AMD 及其主機板合作夥伴尚未就這些變更發表官方評論，但這些進展正值 Zen 6 架構發布之際，該架構預計將於明年發布。值得注意的是，Zen 6 架構似乎有望成為 AMD Ryzen 系列中首款整合雙 CCD 和雙 I/O 晶片的架構。與之前的型號相比，這標誌著重大的進化，預計將在記憶體效能方面帶來顯著提升。此外，Zen 6 預計將在單一 CCD 上啟用多達 12 個核心，從而有效突破長期以來 8 核心的限制。
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