分析師報告稱，台積電 2nm 試產良率超過 60%，公司計劃增加晶圓數量，全面量產即將到來

台積電雄心勃勃地致力於向主要客戶交付首批 2 奈米晶圓，但其未來能否實現這一目標充滿不確定性，很大程度上取決於製造良率能否快速提升。據悉，此項尖端技術的試產良率已達60%，是增強台積電在半導體產業競爭優勢的重要里程碑。然而，一位分析師表示，自上次報告這些數據以來，產量可能已經提高，為全面生產鋪平了道路。

收益洞察：超越初始數字的進展

雖然具體的最新產量數據尚未披露，但值得注意的是，台積電三個月前報告的 60% 產量可作為基準。即將推出的 2nm 晶圓的第一位預期客戶正是蘋果。 TF International Securities 分析師郭明池 (Ming-Chi Kuo) 在 X 上分享表示，即將推出的 iPhone 18 系列預計將於 2026 年下半年推出，將搭載採用這種先進光刻技術的晶片組。最初，廣發證券的 Jeff Pu 預測，這種被稱為 A20 的新矽片將在台積電現有的 3nm「N3P」節點上生產，不過後來他的預測與郭明池的見解一致。

雖然早期跡象表明，由於成本不斷上升，並非所有 iPhone 18 型號都會整合蘋果的 2nm A 系列系統單晶片 (SoC)，但這一假設似乎是基於台積電早先的產量進展。鑑於大約三個月前就已討論過 2nm 試生產良率將達到 60%，郭明池樂觀地認為，台積電不僅保持了這些良率，而且有可能提高這些良率，以確保大規模生產的可行性。目前的預期是，到 2025 年底，台積電可以生產約 50, 000 片 2nm 晶圓。

此外，隨著寶山和高雄工廠的全面投入運營，台積電的產能可能會增加至8萬台左右。此預計產量可能足以滿足下一代 2nm 製程的需求。為了簡化營運並降低成本，台積電也正在研究降低每片晶圓成本的方法。一項前景光明的舉措「CyberShuttle」服務將於四月推出，使客戶能夠在單一測試晶圓上測試他們的晶片。這種創新方式或許能將台積電的客戶群拓展到蘋果以外，以鞏固其在代工市場的地位。