AMD 的「X3D」行動晶片潛力：Strix Halo APU 現已配備專用的 3D V-Cache TSV

AMD 即將推出的 Strix Halo CPU 將徹底改變效能格局，可能透過創新的 3D V-Cache 技術加入額外的 L3 緩存，這從晶片設計中就可以看出。

即將增強的效能：Strix Halo 的創新功能

最近對 AMD Strix Halo 的評論強調了其令人印象深刻的整合式顯示卡效能，進一步擴大了 AMD 在該領域的領先優勢。儘管英特爾憑藉 Arrow Lake-H 和 Lunar Lake 產品線取得了長足進步，但 Strix Halo 系列樹立了強大的標桿，競爭對手可能難以超越。

展望未來，AMD 的雄心似乎並未減弱。 Strix Halo 的模具設計包含一些有趣的元素，顯示其具有性能升級的潛力。正如華碩中國區總經理 Tony 所證實的，設計中採用矽通孔 (TSV)凸顯了向增強功能的轉變，正如華碩分享的圖片所示。

透過實作 TSV，AMD 準備將 3D V-Cache 晶片直接放置在現有的 L3 快取上方，從而有效增加記憶體容量並顯著提升特定工作負載的 CPU 效能。這項進步為未來發布的 Strix Halo X3D 處理器奠定了基礎，這在先前的討論中就已經預料到了。

此外，Strix Halo 晶片採用全新設計的互連，與桌上型電腦 Zen 5 Ryzen 9000 CPU 中現有的互連繫統相比，可最大限度地減少空間使用。具體來說，在 Ryzen 9 9950X 的晶片中，AMD 採用了傳統的串列器/反串行器 (SERDES)來實現晶片之間的資料傳輸。

正如 Tony 所闡述的，這種先進的互連設計成功地將整體晶片佔用空間減少了42.3% ，從而使Strix Halo CPU 的晶片尺寸僅小了0.34 毫米。這種被稱為「線海」的互連不僅縮小了晶片的尺寸，而且還改善了延遲並降低了功耗。

Strix Halo 系列的發展為未來技術（尤其是 Zen 6）奠定了堅實的基礎。此外，整合的 Radeon 8060S GPU 表現出色，可與 GeForce RTX 4070 筆記型電腦 GPU 相媲美。此規格使 Strix Halo 筆記型電腦無需獨立 GPU 即可處理超高設定遊戲。