有關 AMD 新一代 APU（例如 Strix、Sarlak、Kraken 和 Sound Wave）的詳細資訊已經曝光，讓我們深入了解紅隊對未來行動和桌面平台的計劃。
AMD下一代APU可能會大量採用Chiplet設計，聲波也被洩露
AMD 正在開發一系列適用於未來行動平台的 APU，這些平台也可能適用於桌上型電腦。最迫在眉睫的下一代產品線將是 Strix（或 Strix Point），它採用即將推出的 Zen 5 核心架構以及更新的 RDNA 3.5 架構，為圖形方面提供動力。
AMD Strix APU 將屬於Ryzen 8050 系列，並將提供名為 XDNA 2「Ryzen AI」的全新 NPU，將 AI 運算效能提高 3 倍（高達 48 TOPS）。這些 APU 預計將在 2024 年下半年取代目前的 Hawk Point APU「Ryzen 8040」系列。
繼 Strix Point 之後，明年的Kracken Point將採用相同的 Zen 5 核心和 RDNA 3.5 GPU。這些晶片先前設計為配備 RDNA 4 核心，但該計劃被放棄。目前的資訊表明，Kracken APU 將在 Zen 5 和 Zen 5C 版本中使用多達 8 個核心，並提供多達 8 個運算單元，因此我們正在尋找非常主流的晶片陣容。
現在，資訊中提到的最有趣的事情是 Sarlak 和 Strix 將具有不同的 IO 晶片配置，這表明了小晶片設計。 AMD 的 Strix APU 將有兩種配置，一種是具有多達 12 個 CPU 核心和 16 個 CU 的標準單片，另一種是提供多達 16 個 CPU 核心和 40 個 CU 的高級小晶片設計。有傳言稱 Sarlak 是高級 Strix 產品的內部代號，但從此處提供的資訊來看，情況似乎並非如此，因為它分別列出了 Strix 和 Sarlak IO 晶片。
最後，提到了Sound Wave，它可能是AMD 的下一代APU，基於先進的製程節點，採用Zen 6 和RDNA 5 等最新技術。人們對Sound Wave 知之甚少，但它列在Kracken 之後，這意味著我們可以預計 2026 年推出。
還應該注意的是，為每個 AMD APU 列出的製程節點技術並不準確，並且可能掩蓋其真實的製程技術。 Strix 在 A0 和 B0 步進中均列出。 AMD 的 Zen 4 核心架構很可能會在今年的 Computex 上亮相，因此我們將在短短幾個月內確定 APU 的未來。
AMD 銳龍行動 CPU：
| CPU 系列名稱 | AMD聲波？ | AMD 克拉坎點 | AMD 射程 | AMD Strix 點光環 | AMD Strix 點 | AMD 鷹點 | AMD 龍系列 | AMD鳳凰 | AMD 林布蘭 | AMD塞尚 | AMD雷諾阿 | AMD畢卡索 | AMD 烏鴉嶺 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 家族品牌 | 待定 | AMD Ryzen 9040（H/U 系列） | AMD 銳龍 8055（HX 系列） | AMD 銳龍 8050（H 系列） | AMD Ryzen 8050（H/U 系列） | AMD Ryzen 8040（H/U 系列） | AMD Ryzen 7045（HX 系列） | AMD Ryzen 7040（H/U 系列） | AMD 銳龍 6000 AMD 銳龍 7035 |
AMD Ryzen 5000（H/U 系列） | AMD Ryzen 4000（H/U 系列） | AMD Ryzen 3000（H/U 系列） | AMD Ryzen 2000（H/U 系列） |
| 流程節點 | 待定 | 4奈米 | 5奈米 | 4奈米 | 4奈米 | 4奈米 | 5奈米 | 4奈米 | 6奈米 | 7奈米 | 7奈米 | 12奈米 | 14奈米 |
| CPU核心架構 | 是6嗎？ | 當時是 5 | 當時是 5 | 當時是5C | 禪5+禪5C | 禪4+禪4C | 當時是 4 | 當時是 4 | 那是3+ | 當時是 3 | 當時是 2 | 原來是+ | 當時是 1 |
| CPU 核心/執行緒（最大） | 待定 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| L2 快取（最大） | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 4MB | 16MB | 4MB | 4MB | 4MB | 4MB | 2MB | 2MB |
| L3 快取（最大） | 待定 | 32MB | 待定 | 64MB | 32MB | 16MB | 32MB | 16MB | 16MB | 16MB | 8MB | 4MB | 4MB |
| 最大 CPU 時鐘 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 5.4GHz | 5.2GHz | 5.0 GHz（銳龍 9 6980HX） | 4.80 GHz（銳龍 9 5980HX） | 4.3 GHz（銳龍 9 4900HS） | 4.0 GHz（銳龍 7 3750H） | 3.8 GHz（銳龍 7 2800H） |
| GPU核心架構 | RDNA 5 iGPU？ | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega增強7nm | Vega增強7nm | 織女星14奈米 | 織女星14奈米 |
| 最大 GPU 核心數 | 待定 | 12 個 CU（786 核心） | 2 個 CU（128 核心） | 40 個 CU（2560 個核心） | 16 個 CU（1024 個核心） | 12 個 CU（786 核心） | 2 個 CU（128 核心） | 12 個 CU（786 核心） | 12 個 CU（786 核心） | 8 個 CU（512 核心） | 8 個 CU（512 核心） | 10 個 CU（640 核心） | 11 個 CU（704 核心） |
| 最大 GPU 時鐘 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 2800兆赫 | 2200兆赫 | 2800兆赫 | 2400兆赫 | 2100兆赫 | 1750兆赫 | 1400兆赫 | 1300兆赫 |
| TDP（cTDP 下降/上升） | 待定 | 15W-45W（65W cTDP） | 55W-75W（65W 熱設計功耗） | 25-125W | 15W-45W（65W cTDP） | 15W-45W（65W cTDP） | 55W-75W（65W 熱設計功耗） | 15W-45W（65W cTDP） | 15W-55W（65W 熱設計功耗） | 15W -54W(54W 熱設計功耗) | 15W-45W（65W cTDP） | 12-35W（35W cTDP） | 35W-45W（65W 熱設計功耗） |
| 發射 | 2026？ | 2025 年？ | 2024 年 2 小時？ | 2024 年 2 小時？ | 2024 年 2 小時 | 2024 年第一季 | 2023 年第一季 | 2023 年第二季度 | 2022 年第一季 | 2021 年第一季 | 2020年第二季度 | 2019年第一季 | 2018年第四季 |
新聞來源：gamma0burst
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