AMD Zen 6 產品將採用台積電 N2P 工藝,低階筆記型電腦 SKU 預計將採用 N3P 技術

AMD Zen 6 產品將採用台積電 N2P 工藝,低階筆記型電腦 SKU 預計將採用 N3P 技術

AMD 即將發表 Zen 6 產品,並採用台積電先進的 N2P 製程,力圖在 CPU 市場掀起一股強勁衝擊。架構優化與尖端節點技術的強強聯手,將協助紅隊大幅提升效能。

AMD 新一代 CPU 策略轉向台積電 N2P 節點

隨著下一代 PC 解決方案發布日期的臨近,關於這些進展的討論和傳聞也愈演愈烈。知名爆料者Kepler_L2最近透露,AMD 計劃在其大部分伺服器和消費級 CPU 產品中全面採用台積電的 N2P 工藝,但低功耗移動微處理器除外,因為這類產品更注重能效而非峰值性能。

AMD Zen 6 CPU 猜測

EPVC Venice 系列包括 Classic 和 Dense WeU,將充分利用台積電 N2P 製程的強大效能。 AMD 幾個月前就已成為台積電 2nm 節點的首批客戶,這充分證明了其對尖端技術的承諾。此外,即將推出的奧林匹克嶺 (Olympic Ridge) 架構(即將取代 Ryzen 9000 系列)也將採用 N2P 流程,有望帶來卓越的效能提升。此外,高階筆記型電腦系列 Gator Range 預計將採用 N2P 製程,這表明台積電 2nm 技術將滲透到 AMD 的產品線中。

AMD晶片架構視覺化

然而,Medusa Point 1 系列是個例外。高階 WeU 將在不同的晶片組中混合使用 N2P 和 N3P,而更節能的型號將僅依賴 N3P 來有效管理功耗。這項戰略選擇再次印證了 AMD 致力於在其 CPU 中使用台積電最先進製程的承諾。

展望競爭,英特爾計劃將其 18A 節點技術應用於行動和桌面平台。預計競爭格局將進一步加劇,尤其是在英特爾探索與台積電合作開發其 Nova Lake 架構組件之際。下一代 CPU 正呈現活力四射、競爭激烈的態勢,這與以往一面倒的競爭態勢截然不同,令人耳目一新。

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