AMD 最新的 Strix Halo「Ryzen AI MAX」APU 已成為目前速度最快的系統單晶片 (SoC)，樹立了新的標桿，現在 DIY PC 製造商可以將其與創新的 MoDT 主機板結合使用。
面向 DIY PC 組裝者的新產品：Sixunited 推出 AMD Strix Halo“Ryzen AI MAX”
中國科技公司六聯科技近期推出了STHT1 Thin Mini-ITX主機板，旨在充分利用AMD先進的Strix Halo「Ryzen AI MAX」平台的功能。此系列新品將Zen 5 CPU核心的強勁效能與強大的RDNA 3.5 GPU完美融合，將非凡的運算能力融入單晶片。
過去，Strix Halo 系列僅限於筆記型電腦和迷你電腦等裝置。然而，最近的趨勢表明，製造商正在探索這款強大晶片的更多應用，包括手持設備和 DIY PC 主機板。
STHT1 主機板支援基於 FP11 的 AMD Strix Halo “Ryzen AI MAX” APU。雖然製造商尚未提供特定的 WeU，但 FP11 的設計使其能夠支援任何 Ryzen AI MAX 晶片。值得注意的是，該平台採用非插槽式設計，這意味著晶片直接焊接在主機板上，以增強穩定性和性能。
AMD Ryzen AI MAX 300「Strix Halo」APU規格：
| SKU名稱 | 建築學 | CPU 核心 | 最大時脈速度 | 快取大小 | GPU核心 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 銳龍 AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 5.1 GHz | 80 MB | 40 個 CU（Radeon 8060S） | 45-120瓦 |
| 銳龍 AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 5.0 GHz | 76 MB | 40 個 CU（Radeon 8060S） | 45-120瓦 |
| 銳龍 AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 5.0 GHz | 40 MB | 32 個 CU（Radeon 8050S） | 45-120瓦 |
| 銳龍 AI Max 380 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 6 / 12 | 4.9 GHz | 22 MB | 16 個 CU（Radeon 8040S） | 45-120瓦 |
這款主機板最高可支援 128 GB 的 LPDDR5X-8000 內存，並直接焊接在主機板上。 LPDDR5X 的高頻寬至關重要，因為它能夠充分發揮 GPU 的效能。此外，128 GB 的共享記憶體使用戶能夠運行各種語言模型，這使得 STHT1 成為 DIY AI 工作站平台的絕佳選擇。
透過檢查 PCB 設計，Sixunited 致力於打造一個令人印象深刻的電源傳輸系統，其中至少有 16 個 VRM 相專用於 SoC，並且為其他組件提供單獨的 4+1 相配置。
STHT1 主機板還提供多種連接選項，包括兩個用於 Gen 4.0 x4 SSD 的 M.2 2280 插槽、一個用於附加 Wi-Fi 卡的 M.2 2230 插槽，以及豐富的 USB 端口，包括 2 個 USB 3.2 Gen2 端口、2 個 USB 3.2 Gen1 端口和 7 個端口。此外，它還提供不同的配置，包括三個 USB 3.2 Gen1 連接埠、7 個 USB 2.0 連接埠和 1 個 Type-C 連接埠。顯示輸出包括 HDMI、DisplayPort、VGA 和 COM，以及用於多顯示器設定的 eDP。此外，它還配備了一個 RJ45 LAN 連接埠和一個耳機/麥克風組合插孔。
設計包含兩個風扇介面、一個 4 針 ATX 電源介面和一個位於後方的 19V 直流輸入。這款小巧主機板尺寸為 170x170mm，尤其不含 PCIe 插槽，這可能會限制額外 AIC 的使用。不過，整合式解決方案搭配強大的 RDNA 3.5 GPU，在大多數情況下無需獨立 GPU。
旗艦產品 Radeon 8060S 配備 40 個運算單元，效能堪比 NVIDIA RTX 5060 Ti，但無需單獨供電。每片晶片額定功率高達 120W，主機板也具備處理如此高功率的能力。雖然具體價格和上市時間尚未公佈，但預計首批產品將面向亞太地區。鑑於行動桌面 (MoDT) 解決方案的需求，預計其定價將具有競爭力，尤其是與其他供應商（例如起價 800 美元的 Framework）的產品相比。
更多資訊可參考：HXL（@9550pro）和ITHome。
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