圍繞AMD即將推出的Ryzen「Zen 6」CPU和Radeon「UDNA」GPU的猜測最近浮出水面，同時也伴隨著下一代3D堆疊技術的更新。
AMD的未來：洞察Ryzen「Zen 6」和Radeon「UDNA」技術
Chiphell 論壇的成員Zhanzhonghao分享了一些有趣的謠言，暗示 AMD 對未來半導體架構的計劃。雖然這些資訊必須被視為未經證實，但它讓人們對 AMD 在不久的將來可能取得的成就有了令人信服的了解。
初步細節表明，代號為 Medusa Ridge 的 AMD 下一代 Ryzen CPU 將採用先進的 N3E 處理技術，採用 Zen 6 CCD 架構。採用 N4C 製程節點的增強型 I/O 晶片也將成為這些新 CPU 的一部分，確保與現有架構相比改進 I/O 和整合 GPU 功能。
早期的見解表明，Medusa 系列將保持與 AM5 插槽的兼容性，並且核心數量可能高達 32 個。這標誌著顯著增加，有效地將先前 Zen 4 CCD 的核心數量增加了一倍。這些 CPU 的預計發布日期預計在 2026 年底至 2027 年初之間。
AMD Zen CPU 與 APU 路線圖概述
| 禪宗建築 | 當時是 7 點 | 原來是6C | 當時是 6 | 禪 5 (C) | 禪 4 (C) | 那是3+ | 當時是 3 | 當時是 2 | 禪+ | 當時是 1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 核心代號 | 待定 | 君主 | 睡眠 | 涅槃 (Zen 5) 普羅米修斯 (Zen 5C) |
珀耳塞福涅 (Zen 4) 狄俄尼索斯 (Zen 4C) |
沃荷 | 塞雷布魯斯 | 瓦爾哈拉 | 禪+ | 原來是 |
| CCD代號 | 待定 | 待定 | 待定 | 埃爾多拉 | 杜蘭戈 | 待定 | 布雷肯里奇 | 阿斯本高地 | 不適用 | 不適用 |
| 流程節點 | 待定 | 3奈米/2奈米？ | 3奈米/2奈米？ | 3奈米 | 4奈米 | 6奈米 | 7奈米 | 7奈米 | 12奈米 | 14奈米 |
| 伺服器 | 待定 | 待定 | EPYC 威尼斯（第六代） | EPYC 都靈（第五代） | EPYC 熱那亞（第 4 代） EPYC 錫耶納（第 4 代） EPYC 貝加莫（第 4 代） |
不適用 | EPYC 米蘭（第三代） | EPYC 羅馬（第二代） | 不適用 | EPYC 那不勒斯（第一代） |
| 高階桌上型電腦 | 待定 | 待定 | 待定 | Ryzen Threadripper 9000（Shamida Peak） | Ryzen Threadripper 7000（風暴峰） | 不適用 | Ryzen Threadripper 5000（查加爾） | Ryzen Threadripper 3000（青山） | Ryzen Threadripper 2000 (Coflax) | Ryzen Threadripper 1000（白色天堂） |
| 主流桌上型電腦CPU | 待定 | 待定 | 銳龍 ****（美杜莎嶺） | 銳龍 9000（Granite Ridge） | 銳龍 7000（拉斐爾） | Ryzen 6000（沃荷/取消） | 銳龍 5000（維梅爾） | 銳龍 3000（馬蒂斯） | Ryzen 2000（Pinnacle Ridge） | Ryzen 1000（Summit Ridge） |
| 主流桌面。筆電APU | Ryzen AI 500（聲波）？ | Ryzen AI 500（聲波）？ | 銳龍 AI 400（美杜莎） | Ryzen AI 300 (Strix Point) Ryzen *** (Krackan Point) |
銳龍 7000（鳳凰） | 銳龍 6000（倫勃朗） | Ryzen 5000（塞尚） Ryzen 6000（巴塞隆納） |
Ryzen 4000（雷諾阿） Ryzen 5000（Lucienne） |
銳龍 3000（畢卡索） | 銳龍 2000（烏鴉嶺） |
| 低功耗行動裝置 | 待定 | 待定 | 待定 | 銳龍 ***（埃舍爾） | 銳龍 7000（門多西諾） | 待定 | 待定 | Ryzen 5000（梵谷） Ryzen 6000（龍冠） |
不適用 | 不適用 |
在圖形方面，AMD 準備推出新一代 UDNA 系列，旨在取代目前的 RDNA 和 CDNA 架構。這種統一架構基於台積電 (TSMC) 的 N3E 製程技術構建，據傳可帶來顯著的進步，尤其是在遊戲方面。 UDNA系列將預示著發燒級Radeon產品的回歸，接替針對主流用戶的RDNA 4「Radeon RX 9000」陣容。這些 GPU 將於 2026 年第二季開始量產，採用全新架構設計，也可能整合到即將推出的 PlayStation 6 遊戲機中。
除了 Ryzen 和 Radeon 的進步之外，AMD 預計還將完善其 3D 堆疊解決方案。這些更新將應用於未來的 Halo APU 系列，索尼可能會在其下一代遊戲機中採用類似的 3D 堆疊技術。這項創新是否涉及各種核心 IP 堆疊、3D V-Cache 技術或兩者的組合還有待觀察。
AMD 計劃在明年發布充滿前景的產品陣容，特別是在行動領域，從而實現向新 Zen 6 和 UDNA 架構的重大過渡，有望重新定義 PC 市場的性能標準。
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